3月4日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在7nm工藝需求強(qiáng)勁、5nm工藝量產(chǎn)的推動(dòng)下，芯片代工商臺(tái)積電去年的營(yíng)收達(dá)到了455.05億美元，較2019年的346.32億美元增加108.73億美元，同比大增31.4%。

　　而從研究機(jī)構(gòu)發(fā)布的報(bào)告來看，去年?duì)I收同比大增的臺(tái)積電，他們平均每片晶圓的營(yíng)收也有明顯增加。

　　研究機(jī)構(gòu)的報(bào)告顯示，2020年，臺(tái)積電平均每片晶圓的營(yíng)收為1634美元，較2019年的1530美元增加104美元，同比增長(zhǎng)6.8%。

　　在研究機(jī)構(gòu)的報(bào)告所提到的4家芯片代工商中，臺(tái)積電平均每片晶圓的營(yíng)收也是最高的。格羅方德平均每片晶圓的營(yíng)收為984美元，聯(lián)華電子為684美元，中芯國(guó)際為675美元。格羅方德較2019年是有下滑，另外兩家都有提升，其中中芯國(guó)際是由之前一年的620美元提升到了675美元。

　　從研究機(jī)構(gòu)的報(bào)告來看，去年臺(tái)積電平均每片晶圓的營(yíng)收，較2019年明顯提升，且遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于其他廠商，與他們行業(yè)領(lǐng)先的工藝有關(guān)，他們?cè)谌ツ晔俏ㄒ灰患彝瑫r(shí)利用7nm和5nm工藝為相關(guān)客戶代工芯片的廠商。