據(jù)The Verge報(bào)道，高通針對中級和入門級產(chǎn)品系列中發(fā)布了一系列新的驍龍芯片：驍龍 778 Plus、695、680 和 480 Plus。
最引人注目的新芯片是驍龍 695，它取代了高通產(chǎn)品線中的驍龍 690。與舊型號不同的是，驍龍 695 將同時(shí)支持毫米波和 6GHz 以下版本的 5G，這有助于提高數(shù)據(jù)速度，即使是在更便宜的手機(jī)上。性能也有顯著提升：與 690 相比，高通表示新芯片的 CPU 性能提高 15%，圖形渲染速度提高 30%。
還有一款新芯片名為 Snapdragon 680 - 一種新的僅限 LTE 的 SoC，與 695 采用同樣的、更現(xiàn)代的 6nm 工藝上。它與高通宣布的新 5G 芯片不完全相同，而是旨在為仍在尋找僅 4G 設(shè)備的用戶而推出。這也填補(bǔ)了 Qualcomm 產(chǎn)品線中的空白(這有助于在尚未部署 5G 的地區(qū)繼續(xù)搶占市場)。
另外兩個(gè)芯片是現(xiàn)有芯片的更新版本：驍龍 778G Plus是驍龍 778G 型號的增強(qiáng)版，驍龍 480 Plus 則是現(xiàn)有驍龍 480的升級版本。與非 Plus 型號相比，這兩種型號都承諾提高性能，盡管進(jìn)步幅度很小。例如，778G Plus 的 CPU 頻率從 2.4GHz 提升到 2.5GHz，而 480 Plus 則是從 2.0GHz 提升到 2.2GHz。
這四款新芯片平臺預(yù)計(jì)都將于 2021 年第四季度晚些時(shí)候推出，合作伙伴 HMD、Honor、摩托羅拉、OPPO、vivo 和小米都表示有興趣使用部分新的驍龍芯片。
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