12月1日消息，高性能SiC(碳化硅)模塊企業“利普思半導體”宣布完成近億元人民幣A輪融資。本輪融資由德聯資本領投，沃衍資本、飛圖創投跟投。該輪資金將主要用于公司無錫與日本研發設備投入，以及研發投入、管理運營和市場推廣。

　　利普思成立于2019年，專注高性能SiC與IGBT功率模塊的研發、生產和銷售，擁有創新的封裝材料和封裝技術，為新能源汽車、氫能車、光伏等行業應用的控制器提供小型化、輕量化和高效化的功率模塊解決方案。目前，公司已經申請專利26項，其中發明專利13項。

　　功率半導體作為電能轉換的核心器件，廣泛應用于新能源汽車、軌道交通、工業控制、光伏和風電等領域，市場空間巨大。據市場研究機構IHS數據，今年我國功率半導體市場規模有望達159億美元(約1015億人民幣)，到2024年，全球功率半導體市場規模預計將超過500億美元(約3193億人民幣)。