手機芯片是千億以上的賽道生意。一方面擁有巨大的出貨量，另一方面玩家少的可憐。高通、蘋果、三星、華為、聯發科等幾大贏家之下，分羹者寥寥。但是底下的玩家從沒有放棄對這一領域的探索。

　　近日，36氪獨家獲悉，OPPO此前內部宣布的“造芯”舉動已獲重要進展，其首款自研芯片將定位于獨立 NPU(神經網絡處理器)，發布時間或將在下周。這一消息像顆石子一樣，在手機芯片領域濺起圈圈漣漪。

　　一、國產手機廠商的自研芯片規律：“抄小路”、“走新路”

　　NPU，又名嵌入式神經網絡處理器，是一種專門應用于網絡應用數據包的處理器，采用“數據驅動并行計算”的架構，特別擅長處理視頻、圖像類的海量多媒體數據。

　　如今正好是神經網絡和機器學習處理需求爆發的初期，雖然傳統的CPU、GPU等處理器也可以完成類似的任務，但效率相對較低、功耗更高。而針對神經網絡特殊優化過的NPU單元，比CPU、GPU更能夠勝任。

　　NPU是模仿生物神經網絡而構建的，CPU、GPU處理器需要用數千條指令完成的神經元處理，NPU只要一條或幾條就能完成，因此在深度學習的處理效率方面優勢明顯。實驗結果顯示，同等功耗下NPU的性能是GPU的118倍。因此，NPU也逐漸加入到了手機SOC的大家庭里。

　　說起來，第一個將NPU集成到手機SOC當中的還是華為。在2017年9月2日，在德國柏林國際消費類電子產品展覽會上，華為發布人工智能芯片麒麟970。首先在手機SOC芯片中集成NPU。蘋果也緊隨其后，不久也發布了加載NPU的蘋果A11仿生。自此，手機內部集成NPU成為了共識。

　　手機廠商自研芯片已不是什么新鮮事，OPPO自研芯片也早有消息傳出，不過OPPO的NPU芯片出世背后，仍然有一些問題需要深思：

　　OPPO為何從名不見經傳的NPU作為自己進軍芯片領域的第一步?

　　首先，拿到手機SOC芯片的入場券可能是所有國產手機廠商的夢想。但是，讓缺乏技術基礎和專利積累的手機廠商，直接去做手機SOC芯片是非常不現實的。畢竟手機SoC芯片集成CPU、GPU、NPU、ISP、通信基帶等多個模塊，技術復雜，門檻更高。

　　小米在2014年就開始布局自研芯片，成立專注手機芯片研發設計的松果電子子公司以服務手機SoC芯片，在2017年發布了首款手機SoC澎湃S1，在小米5C手機中落地，但S1在性能、功耗等方面都有明顯不足。后續的澎湃S2也遭遇多次流片失敗，造芯計劃不得不擱淺。

　　再說國內自研手機SoC芯片比較成功的華為。在2012年，華為發布了K3V2，號稱是全球最小的四核ARM A9架構處理器。直接商用搭載在了華為P6和華為Mate1等產品上，但由于芯片發熱過于嚴重且GPU兼容性太差等，被網友連番吐槽。最終經過幾輪迭代后，到麒麟9系列時，終于成為國貨之光。

　　結果在美國制裁下，華為P50系列還是被迫從自研麒麟芯片轉向高通888 4G平臺。在如今的態勢之下，其他國產手機廠商即便自研手機SoC芯片成功，也要考慮一下是否會步華為的后塵。

　　當然，即便不做SOC芯片，國內手機廠商在其他芯片領域也有成功的案例，比如近兩年比較火熱的自研ISP(Image Signal Processor)芯片。影像系統在手機中已經成為了一個極其重要的組成部分，而ISP一般用來處理Image Sensor(圖像傳感器)輸出的圖像信號，在很大程度上決定了成像質量。

　　在SOC芯片S1、S2受挫之后，小米已經在今年3月推出獨立ISP芯片澎湃C1;9月6日消息，vivo也發布自家自研的ISP芯片V1，據說這是vivo自研的首款影像芯片，團隊300人經過兩年的研發ISP芯片才得以面世。

　　OPPO大部分用戶來自女性群體，在拍照功能上曾摸索出不少賣點，也被貼上了女性拍照手機的標簽，為何沒有首先拿下ISP芯片?

　　事實上，此前微博數碼博主@數碼閑聊站也曾爆料，OPPO正在研發獨立圖像處理芯片(ISP)，希望能在手機影像的道路上更進一步。據晚點LatePost發文顯示，OPPO旗下芯片子公司ZEKU的ISP芯片已在今年初流片，該芯片可能搭載于2022年上半年發布的Find X5手機上。但是顯然，NPU芯片或許相對于ISP芯片的意義更加重要。

　　一方面，NPU芯片相對ISP芯片更加全能。

　　在拍照能力上，NPU芯片可以提供更高水平的視覺智能，為場景優化器提供動力，增強識別照片中內容的能力，并提示相機將其調整為適合主體的理想設置，使前置攝像頭能夠模糊自拍照的背景并創建散景效果等等。對于手機拍照的未來發展，某些行業人士大膽的認為：手機拍照將會是AI驅動的圖像獲取過程，從“所見即所得”到“所想即所得”。

　　除拍照之外，NPU芯片還可以實現輔助語音助手的運行、預判觸控提高跟手度和靈敏度、判斷游戲渲染負載智能調整分辨率、實現CPU和GPU的動態調度等多種功能。

　　另一方面，ISP芯片已經受到了高通的圍追堵截。

　　12月1日，高通正式發布了全新一代驍龍8移動平臺(Snapdragon 8 Gen1)。或許是受手機廠商自研ISP的熱情刺激，新平臺驍龍8這次的Spectra ISP模塊首次支持了18-bit，這已經超過了不少專業相機的性能，數據獲取量提升了4096倍。據稱，新一代Spectra ISP每秒可以捕捉32億像素，這樣的像素捕捉能力在暗光環境下可以發揮顯著作用。

　　在驍龍技術峰會上，高通也回應了國產手機自研ISP的問題。高通表示，將很快會推出新的技術，去替換這種建立在高通驍龍移動平臺上基礎上的技術能力。這些ISP技術能力能發揮的實際作用延續的時間不會太長。說白了，高通不認為這些自研ISP芯片能真的替代高通。

　　不過，自研ISP芯片對于國內手機廠商來說仍然有一定必要，手機拍照已經是光、電、算一體化的過程，不是攝像頭越多越好，也不是ISP芯片越強就越好，更重要的是各要素之間是否能做到匹配，而手機廠商自研的ISP芯片顯然會更懂自家的攝像頭。

　　總結一下，國內手機廠商自研芯片的規律大致有兩條，一條是“抄小路”，另一條則是“走新路”。

　　“抄小路”的話研發壓力更小，風險也更小，可以先打開一條突破口。“走新路”則是選擇手機新興芯片突破。手機處理器作為手機的大腦，也在不斷進化，要超越，就必須在最新進化的方向上努力，更有超越的可能。這樣的話與高通等老玩家差距較小，或者相當于暫時避開了高通等幾座大山。

　　二、從“方案整合商”到“產業參與者”

　　OPPO過去鋪天蓋地的營銷和渠道推廣，給消費者留下了高價低配、廠妹機等負面印象。如今OPPO開始慢慢轉變方向，把錢從營銷砸向研發、技術上。在2020年4月，沈義人也選擇卸任OPPO全球營銷總裁職務。今年6月，知乎話題#如何看待OPPO給應屆生開出40w+的待遇，實際情況是怎樣的?#沖上熱搜第一，引發網友們的熱議。

　　在該帖中，博主爆料出OPPO給應屆生開出的薪資待遇截圖，上海芯片設計、芯片驗證等崗位年薪均達到了41萬，數字IC崗位更是達到了45萬的年薪。還有某上海數字IC崗位和北京通信算法工程師IC設計崗位年薪給出了30萬，被網友調侃為“勸退價”、“大白菜”。據天眼查專業版APP顯示，OPPO招聘的技術人才占比已經達到了43%。

　　究其原因，一方面是手機高端之困。在剛過去的高端市場大考中，小米OV等廠商紛紛落敗，難以接住華為拋下的空白高端手機市場。

　　今年8月，雷軍在秋季新品發布會上放出豪言：要站穩手機市場全球第二，目標三年內拿下全球第一。但做了3個月的亞軍之后就被蘋果擠到了第三。小米集團總裁王翔在三季度財報電話會上承認，小米三季度市占率有所下降，主要與iPhone 13表現強勢有關。而新一代iPhone售價均在5000元以上。

　　高端=更高的品牌議價權=更高的毛利率，高端市場的競爭，不僅是產品之爭，更多還是用戶的認知之爭，品牌想要擺脫沖擊高端形象，就必須實現用戶認知迭代。

　　決定用戶認知的有兩種因素，最內層的產品與產品外層的營銷。在互聯網江湖看來，在手機高端化的過程中，需要經歷一個從營銷溢價帶來品牌溢價到技術溢價帶來品牌溢價的過程。

　　大量研發投入的結果就是在形成自身的技術體系，并帶來技術溢價。長而久之，用戶體驗導向下，就形成了對品牌的依賴，品牌形象自然上升，這也就有了更多溢價空間。比如華為，尚未推出鴻蒙系統時，在高端機領域能和三星、蘋果三足鼎立的原因主要有兩個：一是麒麟芯片，二是華為強大的技術研發能力,如華為專屬的RYYB圖像傳感器技術等。

　　另一方面，也可能是OPPO想要為上市講一個關于芯片技術的好故事。

　　今年10月，36氪獨家獲悉，OPPO 內網“Hio”上發布一則關于薪酬改革的內部信。雖然OPPO 至今沒有正式宣布過上市決定，但種種跡象表明，OPPO正在籌備上市。

　　智能手機市場已經到達天花板，增速放緩，就連5G也沒有讓智能手機達到起死回生的效果，尤其是中低端市場徘徊的國產手機廠商們，很難在資本市場獲得高估值。

　　做錘子手機的羅永浩曾說過一句話：“我們都是方案整合商”。整個消費互聯網大環境已經不如以前，作為方案整合商很難獲得大的機會，只有深入到產業鏈之中才有未來。尤其是手機芯片等核心零部件的設計/生產，可以很大程度上彌補資本市場對國內手機廠商都是“組裝廠”的印象。

　　三、醉翁之意不在酒，汽車才是重頭戲？

　　實際上還有一種可能，OPPO或許會從自研NPU切入到汽車AI芯片領域。

　　對于是否造車，OPPO的態度一直比較曖昧，如果看其實際行動的話，OPPO其實也在一步步推進：

　　2020年3月，造車新勢力之一的小鵬汽車首席科學家郭彥東加入OPPO，擔任OPPO智能感應首席科學家。

　　今年1月25日，OPPO與浙江大學聯合成立了創新中心，主要研發用于手機屏幕和智能座艙顯示屏的技術。

　　10月27日，在Oppo開發者大會上，Oppo將一臺汽車“開進”了展區，并在汽車旁邊適配智能手表和手機，只要一按鍵，就能實現解鎖、開車窗等操作。這是Oppo首次明確地對外公開汽車相關業務。

　　11月22日，據印度媒體91Mobiles報道，Oppo計劃在印度推出旗下首款純電動汽車，預計首款車型將于2023年底或2024年初發布。

　　有人把汽車已經變成了帶輪胎的移動智能終端。如果說芯片是智能手機的制高點，未來或許也會成為汽車領域的制高點之一。

　　大眾汽車副總裁在今年的SEMICON大會上指出，未來一輛汽車上的半導體將達到6000-10000個。ICV Tank的統計數據顯示，2020年全球汽車芯片市場規模已達460億美元，預計2022年將超635億美元。

　　今年11月，福特汽車宣布與美國半導體巨頭格芯達成了聯合開發汽車芯片的戰略協議，以共同研發和生產高端芯片，主要將用于電池管理系統和自動駕駛系統。

　　作為全球最大的智能手機芯片制造商，高通已經贏下寶馬芯片訂單，并且表示，寶馬將在其下一代駕駛輔助和自動駕駛系統中使用高通的芯片，實現業績飛漲。

　　要說OPPO不動心也是不可能的。據了解，在汽車芯片領域，OPPO已經戰略領投了杰開科技1億元人民幣天使輪融資，后者目前已有多款汽車電子芯片產品量產。另外，OPPO投資的芯片類公司已經將近十家。

　　從大環境來看，一方面，車企Tier1逐漸被“削弱”，另一方面，車企在產品定義環節開始繞開Tier1，直接與芯片廠商建立連接，上游芯片廠商地位提高，議價能力變強。在美國的芯片制裁、“缺芯”危機下，2021年的芯片產業鏈已經出現了國產替代的窗口期。

　　汽車芯片存在于汽車各子系統之中，其中智能駕艙、自動駕駛等高級別芯片玩家，是目前全球玩家爭奪的重點。

　　汽車自動駕駛的芯片是AI芯片的珠穆朗瑪峰，代表了最高的技術挑戰。而NPU本身就是一種AI芯片，這或許可以為OPPO研發汽車AI芯片提供經驗并打下技術基礎。

　　當然，未來OPPO會向何處伸展觸爪，仍然存在很大的不確定性。但是，OPPO面臨的必然是一場硬仗。