從上周投資者會議公布的路線圖來看，Intel在2025年前的產(chǎn)品及技術(shù)路線圖都非常激進(jìn)，不僅要在4年內(nèi)掌握5代CPU工藝，同時在外部委托的代工工藝上也要大升級，16代酷睿Lunar Lake的GPU核顯要上臺積電的2nm工藝了。

　　根據(jù)Intel公布的路線圖，去年的12代酷睿、今年的13代酷睿Raptor Lake的GPU核顯部分都是自己生產(chǎn)的，跟CPU工藝同代，都是Intel 7工藝。

　　從2023年的14代酷睿Meteor Lake開始就不一樣了，因?yàn)榧軜?gòu)大改，第一次采用非單一芯片設(shè)計(jì)，彈性集成多個小芯片模塊，包括下一代混合架構(gòu)CPU、tGPU核顯引擎、AI加速單元，而且功耗非常低。

　　這其中，CPU模塊的工藝是Intel 4，也就是之前的7nm EUV工藝，而GPU核顯單元是交給代工廠的，Intel雖然沒有提到具體名字，但tGPU及N3工藝的說法基本上可以證實(shí)是臺積電3nm工藝。

　　2024年的15代酷睿Arrow Lake的工藝更復(fù)雜了，Intel 4及20A工藝可能都有，GPU核顯應(yīng)該會繼續(xù)使用臺積電的3nm工藝。

　　2025年就要輪到16代酷睿Lunar Lake，很多細(xì)節(jié)還沒公布，CPU工藝應(yīng)該是升級版的18A工藝，GPU核顯工藝沒說，但臺灣媒體爆料稱這是臺積電的2nm工藝。

　　結(jié)合臺積電之前的路線圖來看，2024年他們將量產(chǎn)2nm工藝，Intel在2025年用上2nm工藝也是很可能的，畢竟Intel很快就會成為臺積電三大客戶之一，僅次于蘋果用上先進(jìn)工藝的地位是可以確定的。