高通旗艦芯片，在2020年，還是高端安卓手機的標志，當年發布的驍龍865也獲得了“神U”的美名。但很難有人想到，隨后的兩年，高通推出的兩代旗艦芯片卻紛紛“翻車”，在性能提升極其有限的情況下發熱和功耗卻徹底失控，讓一眾安卓廠商十分難堪。

　　同時，身后的追趕者也沒有陪著高通一起打盹。近日，有業內人士爆料了聯發科最新旗艦處理器天璣9000在Geekbench 5網站上的跑分成績：單核1278，多核4410。而驍龍8 Gen 1的兩項成績分別為1235和3837。另外，根據知名自媒體極客灣的測試，天璣9000在尚未搭配散熱銅條的情況下，單核和多核功耗也都低于驍龍8 Gen 1。

　　以往，天璣系列芯片更多只能搭載在“性價比”機型上，但以天璣9000為界，這種局面可能會發生變化——OPPO已經宣布將在最新旗艦機型Find X5 系列上搭載天璣9000。而紅米總經理盧偉冰甚至在發布會上直接稱驍龍8 Gen 1為“破芯片”，并且在即將發布的K50上選擇了天璣9000處理器。

　　驍龍系列處理器的不佳表現在銷量上也得到了直觀的體現：根據調查機構Canalys發布的報告，2021年，蘋果穩居全球市場第一，市場占有率達到了23%。而在一年前，蘋果還在全球市場落后于三星，在國內更是只排名第5。可以說蘋果能有如今的成績，除了華為受到無理制裁之外，高通近兩年的表現也“功不可沒”。

　　如此糟糕的跑分和市場表現，也不禁讓人想問，作為手機芯片一霸的高通，為何會變成現在這個樣子?

　　高枕無憂之后的躺平?

　　曾幾何時，手機芯片市場并不是像今天這種蘋果高通吃下大頭，聯發科在一旁伺機而動的局面，而是有著更多玩家。

　　美國半導體巨頭德州儀器曾經在手機芯片市場中也占有重要地位，其產品曾經活躍在很多諾基亞塞班機型上。芯片巨頭英特爾曾經也涉足過手機CPU領域，由前NBA巨星科比·布萊恩特代言的聯想K900就搭載了英特爾Atom芯片。還有一位重量級玩家就是英偉達了，而他們的合作伙伴也是如今全球知名的品牌——小米。

　　但為何這些巨頭紛紛偃旗息鼓了呢?

　　不可否認的是，這些廠商自身的芯片都有一定問題：德州儀器的芯片穩定、省電，但是到了智能機時代略顯落后;英特爾的芯片依然采用了x86架構，而這種架構的高功耗讓它并不適合移動端;英偉達的情況類似，最著名的例子就是搭載了其Tegra 4芯片的小米3，嚴重的發熱讓那句“為發燒而生”的宣傳語顯得意外切題。

　　而這些廠商還有一個共同的煩惱：高通的專利費。手機除了需要CPU，還需要基帶，而由于高通在通信技術上起步較早，因此其他廠商在使用cdma、wcdma、cdma 2000等技術生產基帶時都必須要給高通叫專利費，導致成本太高，利潤降低。另一方面，高通自己則采用了CPU和基帶打包優惠銷售的商業模式，這就使得其他廠商的芯片完全失去了競爭力，從而紛紛退出了手機CPU市場。

　　當然也有廠商試圖反抗高通的基帶“霸權”，比如蘋果。2017年，蘋果就以壟斷為由向高通發起了訴訟，并決定在訴訟結束之前停止向高通支付專利費，因此，在iPhone XS和iPhone 11系列上，蘋果都使用了英特爾提供的基帶。

　　但搭載了英特爾基帶的iPhone遇到了明顯的信號強度問題，而中、德等國的法院又相繼做出了有利于高通的裁決。最終，2019年4月，蘋果和高通達成了和解，而英特爾隨后也徹底放棄了5G基帶芯片業務。

　　所以對高通來說，市場現狀就是：幾個競爭對手退出市場，蘋果和自己不在一條賽道上，遭受制裁的華為不再構成威脅，聯發科也一直在苦苦追趕。這樣一看，在天璣9000橫空出世之前，高通確實至少在安卓陣營中稱得上高枕無憂，因此其近兩年旗艦CPU的糟糕表現也自然被視為“躺平”之后的結果。

　　不過，事情是否真的如此簡單?

　　為打破壟斷的鎮痛的陣痛?

　　高通的“躺平”是顯而易見的：不選擇工藝更先進的臺積電，而選擇三星為其代工芯片，為的就是降低成本，也正是出于這個目的，高通在華為受到制裁后還取消了原定的臺積電版888。甚至可以說，如果不是天璣9000過于強勢，高通原定于今年年中發布的臺積電版驍龍8都不一定會如期發布。此外，自研GPU本是高通的強項，但從驍龍845到驍龍888的四年間，高通在生產GPU時都沿用了同樣的架構，這也明顯是缺乏進取心的表現。

　　但按正常的邏輯講，面對如此難得的窗口期，高通正應該趁機做出一些更激進的升級，從而讓產品力發展到一個新的高度，而高通為何選擇了一條最不為消費者所樂見的道路呢?

　　或許是因為，作為壟斷的受益者，高通也害怕壟斷。

　　在全球芯片代工領域中，臺積電是目前市場占比最高，制程工藝最為先進的企業，據統計，其2021年在代工行業的全球市場占有率達到了61.3%，其中7nm以下先進制程更是全球霸主。據了解，目前臺積電7nm以下制程的訂單已經飽和，甚至連2025年的2nm制程都已經被預定。

　　有著這樣的占有率，臺積電自然在代工領域有著極高的話語權。去年9月，臺積電就行宣布了一輪全面漲價，除了臺積電的最大客戶蘋果享受到了漲價3%的“VIP待遇”外，針對其他企業的7納米及以下先進工藝漲幅10%-15%，成熟工藝漲幅則高達20%。

　　而高通沒有蘋果一般的話語權，就這導致它既沒有太強的議價能力，臺積電的產能也不會優先分配給它，那么趁這個對手紛紛偃旗息鼓的窗口期扶植起三星相對落后的工藝，從而對臺積電的壟斷地位發起沖擊，對于高通來說也不失為一個不錯的選項。事實上，不只是高通，近年來英偉達也加強了和三星在半導體代工方面的合作，很可能也是出于同樣的考慮。

　　這種戰略也能說得通，不過，作為合作伙伴的三星自己著實有些不爭氣。

　　首先就是工藝落后的問題。目前，三星的4nm工藝表現甚至落后于臺積電的5nm工藝，而在3nm技術節點上，三星的代工部門在專利IP數量上已經落后于臺積電了。對于半導體代工來說，有足夠的專利IP才能縮短開發流程，從而獲得更多訂單。

　　三星代工產品的良品率也不容樂觀，用4nm工藝生產的驍龍8 Gen 1良品率甚至只有35%，也就是說，三星每生產100枚芯片，只能交付35片。過低的良品率已經讓三星失去了驍龍8 Gen 1 Plus以及蘋果自研5G射頻芯片的訂單，而這也引起了三星方面的重視。

　　近日，根據韓國媒體報道，三星內部公開了一樁涉及現有和前員工的造假丑聞，這些員工涉嫌參與了偽造公司3/4/5nm工藝良品率信息。除此之外，三星還將徹查大筆用于提升良率的資金是否用到了實處。

　　無論是單純為了節省成本，還是有更多戰略方面的考量，全面轉向三星工藝都給高通帶來了不小的陣痛。從高通開始回歸臺積電的行動看來，他們可能已經認定這步棋下錯了。

　　種種原因造成了高通近兩年在手機芯片領域的“擺爛”，確實，在當前的市場環境下，高通還有這么做的資本。不過天璣9000的異軍突起應該也已經給高通敲響了警鐘，如果今年高通還不能取得一些真正的進步，那么它的好日子恐怕會結束得會比預想中更早一些。