據路透社報道，ASML 正在研發一款半導體新光刻機，價值 4 億美元，大約有雙層巴士大小，而且重量超過 200 噸，將用于生產下一代芯片，芯片終端領域可覆蓋手機、筆電、汽車、AI 等。

　　據稱，ASML 計劃在 2026-2030 年，將這款設備打造成為公司旗艦產品，最早 2025 年有望將生產模型投入使用，但目前對 ASML 來說仍是一項工程挑戰。

　　ASML 荷蘭總部一位高管對路透表示，原型機有望在 2023 年上半年完工。他們說，該公司和長期研發合作伙伴 IMEC 正在現場建立一個測試實驗室，也是第一個實驗室，以此進一步研究機器的性能，并準備最早于 2025 年以此進行模型生產。該公司必然會遇到技術或供應鏈障礙，但他們幾乎沒有試錯的余地。

　　與半導體行業各公司合作的非營利研究組織 IMEC 認為，在阿斯麥設立實驗室，可以節省至多一年的開發時間。

　　阿斯麥表示，該公司接到了 5 份試點機器訂單，預計將于 2024 年交付，還有來自 5 家不同客戶的“5 份以上”訂單，將從 2025 年開始交付更先進的生產機型。

　　ASML 的 EUV 項目主管 Christophe Fouquet 對此表示:“現在每一張支票都是綠色的。但是，你要知道，我們仍然需要看到這一切 (組裝)。”

　　當然，該項目的命運對 ASML 客戶也很重要，尤其是現階段在全球半導體短缺的情況下，各大芯片制造商都在競相擴大產能。

　　超大規模集成電路研究公司 (VLSI Research) 專家丹・哈奇森 (Dan Hutcheson) 沒有參與 ASML 項目，他表示，這種被稱為“High-NA”版 EUV 的新技術可能為一些芯片制造商提供顯著優勢。

　　“這有點像誰有最好的槍，”他說“所以 ASML 要么讓它發生，要么不讓它發生”，“但如果他們做到了，而你卻沒有得到，你將毫無疑問地錯過它，并將從此失去競爭力。”

　　他表示，臺積電在 2010 年代末首次整合了 ASML 的 EUV 光刻機，從而令英特爾等一眾競爭對手黯然失色。去年剛上任的英特爾 CEO 帕特・蓋爾辛格也因此發誓不會在 High-NA 上再犯同樣的錯誤。

　　IT之家了解到，先進光刻技術是衡量芯片制造上限的關鍵因素，而這種 High-NA 光刻技術有望降低 66% 的尺寸大小。而在芯片制造領域，雖然目前的 3nm、5nm 已經不代表實際柵極寬度，但肯定還是越小越好。

　　荷蘭銀行 InsingerGilissen 的分析師 Jos Versteeg 對此表示:“如果他們 (ASML) 沒有取得成功，(業界)將很難繼續沿用摩爾定律。”不過他指出，工程師們過去也曾克服過類似的質疑。

　　自 2000 年以來，ASML 迅速從日本競爭對手尼康 (Nikon) 和佳能 (Canon) 手中奪走了大部分市場份額，后兩者目前主要專注于較老的工藝技術，而 ASML 目前手握 90% 以上的市場份額，甚至沒有哪家競爭對手有想法去砸天文數字的開發費賭一個不確定的未來。

　　據悉，目前 ASML 每臺機器的成本高達 1.6 億美元，而各大芯片制造商還計劃在未來幾年投資逾 1000 億美元建造額外的制造廠，以滿足進一步的半導體需求。

　　官方曾透露，這種 High-NA 機器將比現有機器大 30%，而之前的機器已經大到難以想象，甚至需要三架波音 747 來裝載它們。

　　當然，ASML 無論是開發還是組裝都需要全球供應鏈的緊密配合，由各行各業最頂級的工匠整合一系列復雜的組件，同時也面臨著巨大的挑戰，例如德國蔡司 (Carl Zeiss) 在真空中制造的一個由拋光、超光滑曲面鏡組成的光學系統。

　　InsingerGilissen 的 Versteeg 表示，盡管 ASML 享有近乎壟斷的地位，但其“定價取決于機器的生產率”。與此同時，它還必須把 EUV 工具賣給越來越少的高端芯片制造商，其中包括存儲芯片制造商 SK 海力士 (SK Hynix) 和美光 (Micron)。

　　“現在，就像其他所有產品一樣，我們在供應鏈上看到了一些壓力，如果你今天問我，這可能是我們在 High-NA 上面臨的最大挑戰。”