5月31日消息，杭州鴻鈞微電子科技有限公司(以下簡稱“鴻鈞微電子”)宣布已完成了由華登國際、高瓴創投、鼎暉VGC(創新與成長基金)聯合領投的近8億元天使輪與Pre-A輪融資，壁仞科技、芯嵐微、晨道資本、星睿資本等眾多頭部產業合作伙伴跟投，其他投資人包括松禾資本、六脈資本、C資本、中益仁資本、海河啟睿資本、小即是大創投等。本輪融資將主要用于高效能服務器CPU研發所需的團隊擴充以及相關研發基礎設施建設等。
鴻鈞微電子成立于2021年8月，致力于開發基于ARM架構 “更高效能、更易部署”的服務器處理器(CPU)芯片，主要面向數據中心云計算市場。
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