對于數碼愛好者而言，近期最值得期待的新品之一，莫過于ROG游戲手機新品。目前ROG游戲手機官方爆料：新品將搭載散熱能力大幅提升的獨家技術，結合其一貫強勁的性能表現，不免讓人期待其在數據、體驗方面的表現，以及在散熱上會為玩家帶來何等驚喜。

　　矩陣式液冷散熱架構 強效冷卻

　　眾所周知，散熱技術的優劣將直接影響到手機性能的發揮，即將發布的ROG游戲手機新品注定會延續ROG 6高通版的高效散熱表現。可以預知的是，大面積石墨烯、真空腔均溫板這些可以提升散熱效果的材料均會得到沿用，散熱效果出色的CPU中置架構設計也將得到保留，該設計使發熱源遠離手持部位，確保長久戰斗時的良好手感，助力玩家秀出高分操作。同時，主板和RF板的航天級冷卻材料氮化硼也大概率得以保留，其將進一步提升散熱效果，保持高效運轉，可有效減少掉幀卡頓等問題。此外，據爆料可知，ROG6天璣至尊版還將采用全新的散熱方案，冷卻系統較以往大幅更新，帶來遠超歷代產品的高效散熱表現。

　　“開蓋”散熱設計 物理結構加持

　　此前，ROG游戲手機官方爆料了一則視頻，新品在散熱方面加入了獨特的物理機械結構，在背殼中部靠右側位置有一塊“可開蓋”設計，打開后將露出內部的散熱鰭片，猜測其將在強效散熱場景下主動開啟，進行高效熱量交換，從而提升散熱效果。目前推測，其搭載的新穎獨特散熱設計必然會助力性能實現大幅提升。

　　ROG酷冷風扇6 散熱升級

　　對于高階玩家而言，“黃金配件”ROG酷冷風扇6自然是ROG游戲手機的標配產品，其采用了半導體制冷芯片，擁有AI溫控制冷系統，不出意料可通過側面的Type-C接口與新機相連，并實現智能控溫，根據不同使用場景調節散熱模式，顯著降低溫度。

　　除了出色的散熱設計外，ROG游戲手機新品還將配備6.78英寸超高刷剛性直屏、6000mAh雙電芯和65W快充等，新品將于9月19日正式亮相，我們不妨拭目以待。