據集微網報道，近日，西門子旗下子公司Siemens Digital Industries Software 推出了一款名為Tessent Multi-die的新軟件，以匹配和增強先進封裝的測試環節。
據了解，由于設計尺寸的增加、先進技術節點和使用模型要求，以及封裝密度的不斷上升，IC測試復雜性也緊跟著急劇上升。
西門子Tessent業務負責人Ankur Gupta表示，西門子不得不根據具體情況與客戶合作。同時，他表示，該軟件也讓先進封裝(2.5D和 3D封裝)芯片的測試過程更容易。
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