IC Insights最新信息顯示，今年第三季度臺積電的單季營收有可能超越三星，問鼎半導體廠商營收榜首。從20世紀90年代至2017年的英特爾一家獨大，到2017—2021年英特爾與三星的雙雄之爭，再到今年三星、臺積電與英特爾的三強爭霸，半導體市場的變化和更新變得越來越頻繁，廠商的榜首之爭也愈發“內卷”。

　　三星首次突圍

　　回顧2017年年末，半導體市場有兩個吸睛點：一是半導體營收超過了4000億美元，另一個是在過去25年一直盤踞半導體營收榜首的英特爾被三星電子超越，來到第二位。這兩個情況，被Gartner研究總監George Brocklehurst列為“2017年半導體行業的兩個里程碑”。

　　此次“換位”，發生在智能手機對PC構成沖擊、全球消費者從PC時代躍入移動互聯網時代的轉換期。

　　彼時的存儲市場，是一片景氣上升的繁榮景象。在手機及服務器產品帶動下，DRAM持續供不應求。手機和SSD采用的存儲單元越來越多，也提振了NAND的市場需求。這對于同時穩坐全球第一大DRAM供應商和NAND供應商的三星來說，是巨大的利好。

　　存儲廠商技術迭代的時間差，也給了三星更多搶占市場的機遇。2016年，三星發布了10nm級的DRAM，三星稱該產品的發布使公司領先競爭對手一年。在NAND方面，三星啟動了二維和垂直NAND的規模化量產以及時滿足市場需求。第四代V-NAND量產并應用于高端SSD產品，尤其鞏固了三星在高端存儲市場的地位。

　　而三星在存儲市場的競爭對手，并未在2017年推出足以挑戰三星領先地位的產品并形成產能。三星在2017年年報中指出，部分DRAM廠商處于技術迭代周期，先進工藝和高性能產品尚未形成穩定的產能，三星的內存顆粒得以繼續維持市場份額的優勢。同時，NAND廠商也普遍在二維NAND的工藝迭代中遇到瓶頸，并在3D垂直NAND的擴產中出現延遲。

　　“三星在存儲產品方面的優勢體現在全面的產品線、領先的技術、多元化的人才和強勢的資本投入等多個層面，雖然美光、海力士也在進步，但是在存儲器領域還與三星存在差距。甚至三星這種優勢在新興技術變革沒有到來之前，都很難被取代。”北京半導體行業協會副秘書長、北京國際工程咨詢有限公司高級經濟師朱晶向《中國電子報》記者指出。

　　如果說三星在蒸蒸日上的手機市場嘗到了甜頭，同時期的英特爾則多少有些苦澀。在智能手機的沖擊下，全球PC出貨量在2012—2018年連續七年下滑，這對于英特爾的CCG(客戶端計算事業部)板塊造成了一定的壓力。

　　通過產品的升級迭代，英特爾穩住了PC業務的營收。2017年，面向發燒友級用戶的桌面處理器酷睿X系列、較上一代性能提升40%的8代酷睿處理器等新品，提升了PC業務的盈利表現。在全年PC出貨量下滑的情況下，英特爾的PC業務依然實現了3.3%的營收增長。但是，面對第四季度存儲業務營收猛增54%的三星，英特爾在全年半導體業務營收上稍遜一籌，失去了25年來一直保持的頭名位置。

　　英特爾三星競爭膠著

　　在2019—2021年，英特爾與三星的榜首之爭逐漸進入膠著狀態，在三年的時間里兩次換位。

　　自2018年下半年起，DRAM的價格開始下跌。一是手機換機周期延長，對DRAM的整體帶動能力有所減弱;二是DRAM市場進入庫存休整期，數據中心客戶需求轉弱。

　　與此同時，PC市場終于開始谷底反彈，全球出貨量有所上漲。2019年第一季度，英特爾單季營收超越三星，重回榜首。

　　而在2021年，由于全球疫情防控刺激了線上經濟的增長，電子設備銷量旺盛，DRAM銷量走高。加上三星啟動了DDR5和LPDDR5的量產，推動存儲方案的升級換代，進一步提升存儲產品的盈利能力。2021年第三季度，三星重回半導體企業營收榜首，其存儲顆粒出貨量創下新高，并實現其有史以來第二高的DRAM單季營收。

　　在業績隨著DRAM的價格變動而起起落落的過程中，三星也注意到了DRAM強周期性對整體業務的影響，開始扶植“非存儲業務”，晶圓代工又是其中的重中之重。2017年，三星對半導體業務進行改組，將晶圓代工部門獨立出來。2022年6月，三星率先啟動了基于GAA(全環繞柵極)架構的3nm制程芯片的生產，在最先進制程的達產速度上取得領先。據媒體報道，三星集團旗下的三星證券近期提出建議，讓三星電子拆分晶圓代工部門，赴美上市，以進一步提升其競爭力。同時，三星也持續加碼先進封裝業務，并在今年7月成立半導體封裝事業部，旨在加強與封裝領域大型代工客戶的合作。

　　但目前看來，三星的半導體營收依然對存儲業務有著較高的依賴性，將“非存儲業務”培養成支柱業務仍需時日。

　　“一個長期以IDM為主要模式發展的企業，要想在代工模式上取得很大成就，需要時間進行適應和轉型。畢竟IDM是相對封閉的生態，而代工天生就是開放的。三星目前的代工工藝能力還沒有形成優勢，生態伙伴不多，相互協作和信任的基礎還不牢固，因此代工業務短時間內無法成為其業績支撐。”朱晶表示。

　　與此同時，英特爾也在推動戰略調整。一方面，將更具盈利能力的高性能產品投入市場，推動產品的高端化;另一方面，將“Intel inside”的理念從電腦或服務器中的英特爾處理器，擴展到為自動駕駛的環境感知提供視覺處理單元，為機器學習算法定制ASIC芯片、靈活的封裝技術等多樣化的產品和平臺級解決方案。

　　2021年3月，英特爾提出IDM2.0戰略，即“英特爾工廠+第三方產能+代工服務”的制造模式，對外提供代工服務。今年3月，英特爾聯手AMD、Arm、高通、臺積電、三星等頭部企業成立了Chiplet標準聯盟，推出了通用Chiplet高速互聯標準“UCIe”，打造開放的芯粒平臺。基于產品高端化與能力多樣化的雙向提升，PC市場和數據中心市場的波動，并沒有對英特爾的相關業務造成明顯影響，英特爾也得以保持這種“穩中有進”的態勢，從2016年至2021年連續6年實現創新高的年度營收，保持Top2的營收地位。

　　臺積電后來居上

　　向來以“家大業大”穩居半導體營收榜單的IDM，將在今年第三季度迎來有力的“攪局者”——臺積電。

　　即便今年以來半導體市場增長速度有所放緩，臺積電的業績依然處于飆升狀態。2022年第二季度，臺積電季度營收年增43.5%，歸母凈利潤年增76%。1—8月，臺積電每個月的單季營收都實現了兩位數的同比增長，最高漲幅達到65.3%。

　　賽迪顧問集成電路產業研究中心總經理滕冉向《中國電子報》記者指出，近年來全球集成電路產業規模持續擴大、產業分工協作的特性進一步凸顯，受益于線上辦公、云計算、大數據、物聯網等新興應用需求的爆發，全球集成電路設計企業的數量和規模進一步增長，對集成電路代工的需求持續旺盛。

　　“集成電路代工行業由于其技術、資金、人才壁壘，行業內企業的集中度越來越高，頭部企業規模效應不斷放大，行業呈現出一超多強的競爭格局。臺積電在先進工藝領域的技術積累和作為獨立集成電路代工企業的屬性，吸引了蘋果、聯發科、AMD、高通、博通、英偉達等全球領先的IC設計企業，得以持續保持領先優勢。”滕冉表示。

　　近兩年先進工藝節點的繼續微縮以及半導體產品迭代周期加快，也更加凸顯了代工廠商的作用。

　　“臺積電近兩年的快速崛起與全球缺芯導致的代工價格水漲船高有關，也與‘Foundry+Fabless’模式逐漸壯大有關。尤其是在當前全球半導體供應鏈本土化趨勢和行業周期性轉變加快的趨勢下，先進工藝研發更加復雜，投入需求更多，市場變化加快，‘Foundry+Fabless’模式的優勢更加凸顯，抵御風險的能力更強。”朱晶說。

　　從全年營收來看，臺積電2022年的年度營收未必能超越三星，但半導體營收的榜首之爭，會因為臺積電的強勢表現而變得更加激烈。這也反映出2017年以來半導體市場和產業模式處于持續的變化和調整中。無論是一體化的老牌IDM，還是輕裝前行的代工廠，都需要在更加不確定的市場環境中找到增長方向，并在每一次新產品、新模式來襲的“換擋期”中及時做出調整，才不會被市場甩在后面。