據(jù)臺(tái)媒《電子時(shí)報(bào)》援引市場(chǎng)消息稱,高通公司可能在 2023 年下調(diào)其中端和入門級(jí)驍龍手機(jī)處理器的價(jià)格,包括驍龍400和600系列。
消息人士認(rèn)為,高通此舉是否會(huì)引發(fā)價(jià)格戰(zhàn)尚不明朗。無論如何,中端和入門級(jí)手機(jī)市場(chǎng)需求放緩和普遍的價(jià)格敏感度增加了未來手機(jī)品牌推動(dòng)高通和聯(lián)發(fā)科降價(jià)的可能性。
近日市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research公布了2022年第三季度全球智能手機(jī)AP市場(chǎng)報(bào)告,從出貨量來看,聯(lián)發(fā)科仍位居第一,但市場(chǎng)份額降至了35%;排名第二的高通的市場(chǎng)份額則上升到了31%;之后的三到五名分別為蘋果、展銳和三星。
據(jù)悉,市調(diào)機(jī)構(gòu)Strategy Analytics發(fā)布的報(bào)告顯示,2022年全球智能手機(jī)出貨量將同比下降10%。下行軌跡將持續(xù)到2023年,但年增長率將改善至-5%。全球智能手機(jī)出貨量將達(dá)到2014年以來的最低水平。對(duì)于整個(gè)行業(yè)來說,這是一個(gè)非常艱難的時(shí)期。
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