近年來(lái)蘋(píng)果在核心技術(shù)上越來(lái)越傾向于使用自研的技術(shù)，唯獨(dú) 5G 基帶要依賴(lài)高通，這可以說(shuō)是蘋(píng)果的一根刺了，為了自研 5G 芯片不惜收購(gòu)了 Intel 的基帶芯片部門(mén)，之前傳聞 2023 年就上自己的芯片，但是各種延期，最新說(shuō)法是 2025 年才上。

　　有報(bào)道稱(chēng)，蘋(píng)果計(jì)劃在 2024 年底或 2025 年初打造出來(lái)首款自研基帶芯片，直接替換掉高通基帶芯片。

　　不過(guò)在此之前，蘋(píng)果會(huì)先用自研的芯片取代博通的 Wi-Fi、藍(lán)牙等芯片。

　　對(duì)于蘋(píng)果要淘汰高通 5G 芯片的消息，有媒體聯(lián)系了高通公司，后者的發(fā)言人重申了 Q4 季度財(cái)報(bào)會(huì)議上的表述，表示對(duì)于來(lái)自蘋(píng)果產(chǎn)品的收入，預(yù)計(jì) 2023 年 iPhone 新品發(fā)布時(shí)占據(jù) 5G 基帶芯片的絕大多數(shù)份額，高于之前 20% 的假設(shè)。

　　高通表示，除此之外，他們的計(jì)劃沒(méi)有變化，假設(shè) 2025 財(cái)年時(shí)蘋(píng)果產(chǎn)品收入的貢獻(xiàn)微乎其微。

　　從高通的表態(tài)來(lái)看，2023 年的 iPhone 15 依然得靠高通的 5G 基帶，但是后面就不好說(shuō)了，2025 財(cái)年(日歷年 2024 年 10 月到 2025 年 9 月)就沒(méi)啥營(yíng)收了，意味著蘋(píng)果換用自己的 5G 芯片了。