受諸多因素的共同影響，英特爾Q4財報數據不太好看，但有一件事情似乎沒有被太多人談起，那就是英特爾的長遠前景究竟怎樣?

　　這其實不難理解：華爾街最關注的始終是季報。然而在半導體行業浸淫已久的老兵都知道，真正的半導體復蘇需要4到5年時間，不可能再短了。

　　從未來的展望入手，然后再回過頭來看最新的季報和指引，會如何?

　　半導體公司復興周期

　　當年蘋果向微軟尋求資金援助時，所有人都認定它會破產。后來的AMD也經歷了類似的事情。

　　在銳龍處理器發布前，AMD已經深陷危機，幾乎沒有人能從它身上看到任何潛力。是不是跟如今的英特爾如出一轍?當年的AMD幾乎耗光現金，而對于親歷過那段歷史的人來說，幾乎都會肯定地說：半導體公司的復興周期需要3至5年。之所以需要這么長時間，是因為芯片技術的調整需要時間的醞釀。

　　半導體公司的重大變化可以簡化成以下幾個方面：

　　-產品和市場：開發的產品和參與的市場

　　-架構：設計IP模塊和封裝的基本方法。

　　-制造：芯片生產方式

　　英特爾同時參與這三項變革，而這三項變革又都需要時間。

　　1)成功進入新市場需要時間

　　在產品和市場方面，最大的變化在于，英特爾已經擴大了它的TAM(總可用市場)，將消費者離散GPU、數據中心離散GPU、數據中心HPC SoC、消費者AI芯片和數據中心AI卡都納入進來。英特爾目前在這些產品和市場的收入份額很低。英偉達目前在所有領域都占據主導，AMD也有一定的涉獵，所以如果英特爾能夠成功進軍這些市場，就有很大的上升空間。

　　簡單來說，可以將這些新市場的價值看做英偉達目前的市值(4710億美元)。今年是英特爾“真正”進軍這些市場的第一年。

　　如果競爭對手既頑固又強悍，進軍新市場絕非易事，所以更需時間。

　　2)完全改變產品架構并獲得競爭力需要時間

　　英特爾還處在架構革命的過程中，涉及到IP構建模塊(即計算、GPU、AI、I/O芯片)以及封裝這些芯片的方式。其中的封裝很值得關注。

　　英特爾未來的所有邏輯設計都采用分布式架構，由連接芯片的2D、2.5D和3D封裝包組裝而成，而不是通過單片設計，讓一個晶圓廠制造芯片上的所有東西。這些芯片也都不需要由英特爾制造，就像臺積電為英特爾代工GPU芯片一樣。雖然業內人士也希望臺積電為英特爾代工CPU芯片，但這種情況尚未發生。如果英特爾在芯片尺寸方面處于劣勢，就需要幾年時間來觀察他們究竟會采取怎樣的措施。

　　英特爾應該在3D封裝能力方面具備行業領先優勢，這是未來的方向。

　　Sapphire Rapids是英特爾的首款大批量的完全分布式架構產品。采用模塊化設計是它姍姍來遲的原因之一。英特爾的首款全模塊化PC產品名為Meteor Lake，該公司也證實產能將在2023年下半年爬坡。許多OEM都對這款產品頗感興奮，認為它將解決與蘋果之間的許多競爭問題。

　　要做好分布式設計并非易事，因為這需要徹底改變設計、測試和封裝方法及技術，從而確保IP的表現具備競爭力，并且能夠與其他設計共享，還要具備成本效益。30年來，英特爾一直采用單片架構設計芯片，未來的所有芯片都將采用模塊化設計，這需要時間。

　　等到英特爾的所有設計都采用分布模式且芯片采用有競爭力的工藝生產時，再來看看它的表現。

　　3)成為有競爭力且具備前緣節點的全能服務代工廠需要時間

　　自從帕特-基辛格(Pat Gelsinger)上臺后，英特爾最大的戰略變化就是發展代工業務，即IFS(英特爾代工服務)。這項業務將與臺積電、三星和格羅方德展開競爭。這需要時間，而且要具備行業領先的前緣(leading edge)節點。它還需要之前收購的高塔半導體的模擬和專業能力，而后者很快就將關閉。

　　首先，如果能做好，芯片代工會成為一項很大的業務。看看臺積電那令人嫉妒的數據就知道了：它最近一個季度的凈利潤率高達47.3%。其次，如果英特爾能夠好好發展IFS業務，就可以為它自身的設計提供規模化優勢，使之在前緣設計上擁有PPA(性能、功耗、面積)競爭優勢。目前，這似乎還停留在設想階段，但需要通過剖析來判斷如何把夢想變成現實。首先需要有競爭力的前緣節點。基辛格宣布正按計劃推進在4年內交付5個節點的承諾，甚至可能提前。

　　英特爾披露：

　　-Intel 4工藝已做好生產準備，Intel 3已經“步入正軌”。這兩個節點都使用EUV，通過去除雙重圖形(double patterning)來大幅降低成本。

　　-18A/20A：這兩個節點使用了RibbonFET和PowerVia等重大的突破性技術。完整的PDK應該在這周就會與關鍵客戶分享。

　　從客戶角度來看，英特爾似乎也表現很好：

　　-聯發科將在該節點生命周期內花費40億美元購買使用英特爾3生產的產品。

　　-在英特爾的客戶名單中增加了一個“領先的云、邊緣和數據中心解決方案提供商”。

　　-正在測試43個芯片。

　　-與全球最大的10個代工客戶中的7個都有業務往來。

　　總之，進入代工業務并具備前緣(leading edge)、后緣(lagging edge)和專業領域的技術能力都需要時間。

　　再來看短期的問題

　　2022年第四季度業績

　　英特爾第四季度總收入同比下滑32%，毛利率降低14.5個百分點，non-GAAP每股收益下滑92%，遠低于分析師預期。作為該公司的業績驅動器，PC和數據中心業務的收入和利潤都有所降低，但數據中心確實超出投資者預期。

　　PC業務收入下滑36%，利潤下滑82%，但業績連續下滑并不出人意料。

　　幾個月前的渠道調查就顯示，英特爾在消費者和商務市場的需求都很疲軟。與此同時，OEM和ODM都限制了半成品庫存，因此不會加大訂單。

　　有消息稱，英特爾還針對AMD的同類產品進行了降價，導致產品平均售價降低。由于英特爾的整體利潤率為39.6%，在沒有會計變更的情況下降低了3到4個百分點，所以這些數據似乎都能相互印證。然而，英特爾卻聲稱其平均售價“同比上升11%”，這就跟利潤率無法匹配。

　　英特爾沒有按照產品型號披露平均售價，所以很難了解全貌。有可能是這種情況：英特爾從AMD手中搶走了一些銷量份額，但AMD卻實現或贏得了收入份額。只要AMD能在ODM、OEM和渠道市場不被邊緣化，就沒有多少動力接受損失。在擁有自己的晶圓廠的情況下，只要不損害品牌，那么從財務角度來講，任何高于成本的利潤都是有意義的。Intel 7在提高成品率之前比10納米芯片更貴，所以銷貨成本受到了影響。

　　數據中心和AI集團(DCAI)也存在類似的財務問題：收入下滑33%，利潤下滑84%。雖然該部門超出投資者預期，但其收入卻只有43億美元。由于Sapphire Rapids已經開始大量發貨，而且對英特爾產品有很大的需求被壓抑，所以預期應當遠高于此。

　　英特爾之前在電話會議上透露“TAM收縮”。而在周一與DCAI的領導層進行的電話會議上，他們也始終表示中國市場“疲軟”。由于戴爾、慧與和聯想的服務器增長數據都很可觀，而且超大規模數據中心似乎也沒有萎縮，所以英特爾關于“TAM收縮”的說法令人始料未及。英特爾還提到了“競爭壓力”，可能是指AMD或Ampere Computing，這并不意外。AMD和Ampere Computing在超大規模數據中心領域表現優異。

　　網絡邊緣集團、Mobileye、圖形和IFS部門都有收入進賬，但都不足以抵消PC和DCAI部門的疲軟業績。

　　2023年第一季度指引

　　英特爾對第一季度的預期與第四季度的業績一樣疲軟，而且由于存在不確定性，他們并未提供全年業績指引。考慮到市場的不確定性，這種結果不能完全歸咎于英特爾自身。英特特預計第一季度營收同比減少40%;毛利率為39%，同比降低14個百分點;每股虧損0.15美元，同比下滑117%。

　　第一季度業績指引受到一系列挑戰的共同影響，首先是PC需求持續下滑和PC庫存消耗，甚至比第四季度更嚴重。該公司表示，服務器市場規模將會萎縮，尤其是企業市場和中國市場。預計AMD 2023年將繼續在服務器領域對英特爾構成挑戰。

　　總結

　　半導體企業的復興需要時間，英特爾在這方面有很大上行空間。雖然仍有許多具體工作有待落實且風險眾多，但“4年內交付5個節點”應該是投資者最關注的問題。這并不是說設計不重要——設計很重要，但它要從“4年內交付5個節點”開始，才能給英特爾提供翻盤的機會。

　　關鍵是要認識到，英特爾之所以面臨這種腹背受敵的局面，是由許多問題共同造成的，宏觀經濟和投資方向都有影響，而不能簡單地歸咎于短期的咎由自取。英特爾確實犯了許多錯，但都是在現任CEO基辛格上任之前。英特爾當初在處理器市場具有兩年的領先優勢，拿下了90%的PC和服務器利潤，但最終卻搞砸了。

　　現在，輪到基辛格來完成復興了，按照前文給出的5年周期，他要在2026年1月31日之前完成這項任務。

　　來源：北國網