去年第四季度，三星電子與臺積電(TSMC)在全球晶圓代工市場上的差距進一步擴大。由于晶圓代工市場規模比上一季度下降了4.7%，兩家公司的銷售都有所下降，但臺積電受到的影響要小于三星電子。

　　根據市場研究公司 Trendforce的數據，去年第四季度，排名第一的臺積電占據58.5%的晶圓代工市場份額，排名第二的三星電子份額占比為15.8%。它們的市場份額差距為42.7%，高于上一季度的40.6%。

　　2022年第三季度，臺積電和三星的市場份額占比分別為56.1%和15.5%。

　　事實上，去年第四季度全球代工行業整體收入下降，因為代工客戶(專門從事半導體設計的無晶圓廠公司)因庫存問題而減少訂單。雖然處于技術前沿的臺積電和三星電子的收入環比分別下降了1%和3.5%，但中等規模的代工企業受到的沖擊更大。

　　市場份額排名第三的聯電(UMC)收入環比下降12.7%，排名第四的格芯份額微增1.3%，它也是前10名中唯一一家實現季度增長的公司。

　　晶合集成(Nexchip)跌出了前10名的榜單，韓國的中型代工公司東部高科(DB HiTek)則進入了前10名。