三星相信在本十年結束之前，存儲芯片將引領人工智能超級計算領域。該公司相信在 AI 服務器應用中，存儲芯片將比英偉達的 GPU 表現更出色。

　　幾個月前，Kye Hyun Kyung 表示三星將確保「以存儲芯片為中心的超級計算機能在 2028 年問世。」現在，有報道稱三星準備于今年大規模生產面向 AI 應用的高帶寬存儲(HBM)芯片。

　　據韓國媒體報道，三星計劃在 2023 年下半年大規模生產面向 AI 的 HBM 芯片，并打算迎頭趕上 SK 海力士，后者在 AI 存儲芯片市場迅速取得了領先地位。

　　據 TrendForce 的數據，2022 年 SK 海力士在 HBM 市場占有約 50% 的份額，而三星占有約 40% 的份額。美光占有剩余的 10%。不過，HBM 市場整體上并不普及，僅占整個 DRAM 市場的約 1%。

　　盡管如此，隨著 AI 市場的增長，對 HBM 解決方案的需求預計將增加，三星現在計劃迎頭趕上 SK 海力士，并大規模生產 HBM3 芯片以應對市場變化。無論「AI」這個詞是否已經成為一個時髦詞匯，AI 服務器正在變得更加普遍，而高帶寬存儲解決方案也越來越受到關注。

　　三星的 HBM3 解決方案通過垂直堆疊多個 DRAM 芯片，容量為 16GB 和 24GB。HBM3 的速度可達 6.4Gbps。