9月1日消息，據(jù)外媒報(bào)道，從相關(guān)的消息來看，臺(tái)積電3nm制程工藝今年大部分的產(chǎn)能已經(jīng)被蘋果搶占，他們也無力承接其他大客戶的訂單，目前的月產(chǎn)量預(yù)計(jì)在65000片晶圓左右。

　　而從外媒的報(bào)道來看，有專家預(yù)計(jì)，由于臺(tái)積電3nm制程工藝產(chǎn)能受限，蘋果之外的無晶圓廠商，明年在臺(tái)積電這一制程工藝的產(chǎn)能上將會(huì)有激烈的競(jìng)爭(zhēng)。外媒認(rèn)為最終未能成功下單的廠商，會(huì)將訂單轉(zhuǎn)向三星電子。

　　此外，外媒在報(bào)道中也提到，由于今年已無力承接其他大客戶的訂單，部分無晶圓廠商已經(jīng)有了將3nm制程工藝芯片的代工訂單轉(zhuǎn)向三星電子的跡象。

　　三星電子也是當(dāng)前全球重要的晶圓代工商，他們?cè)谥瞥坦に嚿夏芨�上臺(tái)積電的節(jié)奏，7nm、5nm等制程工藝的量產(chǎn)時(shí)間只是略晚于臺(tái)積電，3nm制程工藝則是率先量產(chǎn)，在去年的6月30日就已開始初步生產(chǎn)芯片，首批產(chǎn)品在7月25日開始發(fā)貨。

　　與三星電子采用全環(huán)繞柵極晶體管架構(gòu)不同，臺(tái)積電的3nm制程工藝仍是采用鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管架構(gòu)，他們的這一制程工藝在去年的12月29日正式開始商業(yè)化生產(chǎn)，較三星電子晚近半年。