此前高通官方已經宣布，今年的驍龍技術峰會將定檔10月24-26日，相比去年提前了半個月，外界最為關注的全新一代旗艦芯片驍龍8 Gen3很可能在此次峰會上亮相，而首批搭載該芯片的頂級旗艦對應也將有望提前1-2周發布，其中除了被再度寄厚望的小米14系列外，Redmi旗下也將有新機爭搶首發。現在有最新消息，除了核心性能方面的實力外，近日有數碼博主進一步放出了該機影像方面的更多細節。

　　據知名數碼博主@數碼閑聊站 最新發布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的Redmi K70系列將于年底前亮相，首批至少將推出Redmi K70和Redmi K70 Pro兩個版本，其中后者代號為Manet，除了將有望首發搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺外，還將后置主攝是5000萬像素的三攝相機模組，其中還包含一顆3.2倍的長焦鏡頭，將在影像上帶來頂級旗艦般的表現，非常值得期待。

　　其他方面，根據此前曝光的消息，全新的Redmi K70 Pro最大的賣點就是將有望拿下新一代高通驍龍8 Gen3旗艦平臺的首發權，該芯片將采用臺積電的N4P工藝，并擁有全新的1+5+2架構設計，包括1顆3.19GHz Cortex X4超大核、5顆2.96GHz Cortex A720大核和2顆2.27GHz Cortex A520小核，GPU是Adreno 750，成為迄今為止性能最強悍的驍龍5G Soc，安兔兔V10版本下綜合跑分超過177萬。

　　據悉，全新的Redmi K70系列將有望在今年年底登場，有了高通驍龍8 Gen3，Redmi K70 Pro將會是史上最強悍的Redmi手機，而按照Redmi極致性價比的定位，該機的定價也將會非常激進。