近期華為Mate60系列開賣，很多朋友都在關心麒麟芯片、5G，但有這樣一個點或許并沒有被重視，就是新機采用的“玄武架構”。

　　被網路小說荼毒已久的年輕人們，一看到這個名字，就知道華為Mate60系列的“防御力”很高。的確，在“玄武架構”的加持下，機身抗擠壓能力相比于上代直接暴漲了10倍。

　　一般情況下，機身強度上漲一兩倍，就已經是非常不錯的表現了，這還得依靠玻璃材質的升級迭代。直接漲10倍，這就顯然不是提升玻璃強度這么簡單了。

　　事實也正是如此，“玄武架構”下，是手機行業“闊別已久”的全金屬一體化機身(目前沒有官方資料說是金屬，但從實機的觸摸來看，大概率是鋁合金材質)。

　　01

　　為什么全金屬一體化機身銷聲匿跡了?

　　現在流行的手機結構設計，大多都是“三明治”，具體來說，就是中間一個中框，然后前后雙面玻璃。后來，素皮的接受度逐漸提升，素皮后殼也逐漸從高端產品下放到了中端產品上。

　　“三明治”結構，圖為iPhone 14(圖源iFixit)

　　其實在這種設計之前，金屬一體化機身才是行業主流。那么，為什么手機設計會出現大轉向呢?這其實有技術的原因，也有潮流的因素。

　　金屬一體化機身

　　從技術上說，無線充電功能的加入讓金屬機身不再適用。因為無線充電是通過線圈，依靠電磁感應產生電流的，而金屬后殼會屏蔽電磁感應。

　　無線充電線圈覆蓋在電池上(圖源iFixit)

　　從潮流上說，“行業大哥”iPhone起到了很大的帶頭作用。蘋果大賣的iPhone4實際上是“三明治”結構，從iPhone 5開始就是金屬一體化的結構了。iPhone6一代工藝升級，原來保證信號的上下玻璃區域替換成了注塑帶，實現了真正的金屬一體化。

　　“三明治”結構的iPhone 4

　　中間金屬上下玻璃的iPhone 5

　　金屬一體化機身的iPhone 6

　　在這個階段，絕大多數手機都在使用金屬一體化機身，高端的產品用一整塊金屬削切，低端的產品也有沖壓成型。

　　彼時，塑料這種材質已經被各種嫌棄，只會用在百元機上。甚至隨著金屬工藝的逐漸成熟，千元機上都有CNC，拿在手里一時間都很難分清哪個是旗艦哪個是中端。

　　當時千元機也有金屬機身

　　金屬機身一直延續到了iPhone 7，iPhone X一代迎來了巨大的改變，不僅有“大劉海”的全面屏設計，機身也換回了iPhone 4的“三明治”結構。“大哥”都帶頭做玻璃后蓋了，其它品牌自然也是要跟上的。

　　換回“三明治”結構的iPhone X

　　當然，從外觀上來說，玻璃后蓋也并非一無是處。玻璃的觸感溫潤細膩，觀感也有玉質的光澤，珠圓玉潤倒也符合我們傳統文化中對“高貴”的審美。只不過區別在于，金屬一體化機身摔地上可能只有一個小坑，但玻璃后殼會碎成渣渣。

　　02

　　為什么華為敢逆潮而上，回歸金屬一體化機身?

　　要回答這個問題，也要從兩個方面來說。

　　1、通過新設計解決了無線充電不能與金屬機身兼容的問題

　　其實，華為“玄武架構”金屬機身和無線充電兼容的設計并不是很有技術含量，只不過是將無線充電的線圈放在了金屬機身之外。但華為的厲害之處在于，能突破無線充電就必須不能是金屬機身的慣性思維。

　　慣性思維是非常可怕的存在，它的存在會讓我們將一些經驗當成真理，并且以后的行事判斷都會建立在這些“真理”之上。

　　2、華為有足夠的品牌影響力去挑戰蘋果

　　手機市場上，一直都有個有趣的現象：外觀設計一定要跟“大哥”看齊，形不似也要神似，才能保證高銷量。舉個例子，iPhone 12系列從上一代的弧度邊框變回了直角邊框，原本圓弧邊框設計已經成為主流，但隨著iPhone的改變，立馬有一大批新型號倒戈向直角邊框。

　　從消費者心理來說，“行業大哥”代表了高端和潮流，即便不買iPhone，也要買個長得差不多的手機。對于手機廠商來說，想要做脫離潮流的設計，就需要品牌具備“行業大哥”的底氣。

　　顯然，華為在手機行業里就擁有這樣的底氣。iPhone 15系列發布會定檔北京時間9月13日凌晨1點，目前華為海外發布會時間定在了9月14日，能與蘋果正面硬剛，也足見華為的實力。

　　說個題外話，華為品牌影響力有多大?舉個簡單的例子來說，Mate60開售官宣，新機都沒開發布會，話題就沖上了微博熱搜第一。

　　03

　　金屬一體化機身還會在手機圈流行起來嗎?

　　看到華為Mate60系列的“玄武架構”，相信不少朋友都跟我一樣，內心頓時火熱了起來：這是不是意味著，以后的金屬一體化機身終于又要回歸了?

　　畢竟并不是所有人都喜歡玻璃和素皮，而且這么多年，“三明治”結構早就看膩了。

　　其實今年在4月份，小米就率先在外觀設計上進行了改變，小米13 Ultra的金屬邊框延伸到了機身背部。雖然這本質上仍然是“三明治”結構，但相比之前多使用了更多的鋁材，抗彎強度是上一代的4.4倍。而且，更大面積的金屬也意味著更好的散熱。

　　雖然這或許只是小米向Lecia M進行的致敬，但的確也給行業開辟了新的視角。

　　在我個人看來，華為Mate 60系列帶來了新的契機，但讓金屬一體化機身回歸還有很大阻力。

　　首先，高性價比的中端機很難像之前一樣，再用回金屬一體化機身了。目前三千元的手機，基本都是塑料邊框了。為什么手機廠商會這么“猖狂”，除了行業極度內卷導致的成本壓縮以外，更多的還是受眾需求的因素。

　　三千元價位機型的塑料邊框

　　這個價位產品的受眾，更多的會在意產品配置和體驗，或者是外觀和拍照水平，但手機是金屬還是塑料，實際上并不是很關心。否則，即便是再內卷，行業也不會清一色都用塑料。

　　其次，其它品牌的高端產品上用金屬一體化機身，目前來說也存在不小的阻力。

　　第一，華為已經有這樣的設計了，而且獨一無二，其它大品牌也這么設計，難免會有雷同的嫌疑。如今各大品牌的高端線路和差異化體驗打造都在如火如荼地進行著，大多數品牌可能都會自持身份不會模仿，除非也做出全新的設計。

　　第二，各大品牌的高端受眾，是否也能接受這種金屬一體化機身設計。因為在部分消費者的眼中，玻璃和素皮才是新時代的產物，才是高端機型應該有的材質。

　　但無論如何，相信會有一些朋友跟我一樣，是期待全金屬機身回歸的。

　　04

　　寫在最后

　　看膩了手機行業的趨同后，華為Mate60系列的確給我們帶來了不小的驚喜，至少從“玄武架構”上，我們能看到金屬一體化機身回歸的希望。