10月9日消息，據韓媒韓媒Chosun Biz近日報道，臺積電、三星這兩大先進制程晶圓代工巨頭，在3nm制程上遭遇重大瓶頸卻未被曝光，稱這兩家廠商的3nm的良率可能都難以超過60%，遠低于吸引芯片設計廠商所需的水平，若要成功吸引高通、英偉達等重量級買家，需要達到至少70%的良率才足夠。

　　報道稱，目前臺積電和三星的3nm制程良率都維持在50%區間。此前有報告一度顯示，三星為大陸客戶設計的芯片已達60%良率，但后來發現這個數字不包括邏輯芯片的SRAM，也就是非完整的3nm制程。

　　同一時間，為蘋果iPhone 15 Pro系列提供3nm的A17 Pro處理器代工臺積電，其3nm工藝仍基于FinFET制程，雖然此前一些專業人士預估，其良率最高可達70%以上，最新的信息顯示，其實際良率僅大約在在55%上下，相當于生產2片晶圓就會有1片得報廢，也讓其下半年的運營展望增添變數。