全球領先的智能手機芯片供應商MediaTek聯發科，在最新旗艦產品天璣9300等系列芯片上，成功集成了通義千問大模型，此舉標志著大模型技術首次在手機芯片端實現深度適配。

　　值得關注的是，通義千問在無需網絡連接的情況下，仍能順暢支持多輪AI對話，這一突破為用戶帶來了更為便捷和智能的離線體驗。

　　對此，阿里云方面也表達了積極的合作態度，表示將與聯發科緊密合作，將這一領先的端側大模型解決方案推向全球市場，為各大手機廠商提供強大的技術支持。

　　此次合作不僅將提升手機在人工智能領域的性能表現，也為整個行業帶來了新的發展機遇和前景。