IBM 近日宣布同加拿大聯(lián)邦政府和魁北克省政府達成協(xié)議，計劃在加拿大投資 1.87 億加元(IT之家備注：當(dāng)前約 9.93 億元人民幣)，提升其布羅蒙(Bromont)封測工廠的產(chǎn)能和技術(shù)水平。

　　隨著半導(dǎo)體工藝的微縮，芯片封裝變得越來越重要和復(fù)雜。IBM 此舉旨在滿足日益增長的這類需求，并強化其跨越美國-加拿大國境線的北美半導(dǎo)體創(chuàng)新走廊。

　　IBM 布羅蒙工廠已有 52 年運營歷史，負(fù)責(zé)封裝 IBM Power 系列處理器，也為外部客戶提供半導(dǎo)體模塊組裝、測試、封裝服務(wù)，是北美地區(qū)最大的 OAST 工廠之一。

　　除擴大封裝產(chǎn)能外，這筆資金還將用于異構(gòu)芯片封裝集成的研究，可為制造擁有大量板載內(nèi)存的 AI 推理系統(tǒng)提供助力。

　　不僅如此，1.87 億加元的資金還將加強 IBM 同加拿大中小型企業(yè)的合作，以促進半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)今后的發(fā)展。

　　IBM 高級副總裁兼研究總監(jiān)達里奧 吉爾(Darío Gil)表示：“隨著人工智能時代對計算的需求激增，先進的封裝和芯片技術(shù)正成為加速人工智能工作負(fù)載的關(guān)鍵;

　　“作為北美最大的芯片組裝和測試工廠之一，IBM 的布羅蒙工廠將在這一未來中發(fā)揮核心作用。”