根據 TrendForce 集邦咨詢的預估，2023 年第二季度全球前十大晶圓代工產值預計只有低個位數的季增幅度。第一季由于消費性終端進入淡季，供應鏈雖有急單但整體動能疲軟，車用和工控需求也因通脹、地緣沖突等因素而減弱。

　　AI 服務器需求成為第一季供應鏈的唯一亮點。全球前十大晶圓代工產值第一季季減 4.3% 至 292 億美元，其中 TSMC 第一季營收收斂至 188.5 億美元，市占 61.7%，而 Samsung Foundry 和 SMIC 的營收也分別季減 7.2% 和季增 4.3%。

　　第二季隨著主要客戶 Apple 的備貨周期及 AI 服務器相關 HPC 芯片需求的持續，TSMC 有機會帶動營收呈個位數季成長率走勢。然而，由于第一季客戶端有超備情形，Samsung Foundry 和 SMIC 的營收增長動能受到抑制。整體來看，成熟制程的復蘇緩慢，面臨市場疲軟和價格競爭的挑戰。