TrendForce 集邦咨詢今日發(fā)布研報， 2024 年一季度全球前十大晶圓代工產(chǎn)值環(huán)比減少 4.3% 至 292 億美元(IT之家備注：當前約 2121.19 億元人民幣)。

　　其中中芯國際一季度營收環(huán)比增長 4.3% 至 17.5 億美元，表現(xiàn)優(yōu)于其他同行，市場份額為 5.7%，超越格芯(GlobalFoundries)與聯(lián)電(UMC)，躍升至第三名，僅次于臺積電和三星。

　　同時 TrendForce 預測，由于二季度有 618 購物節(jié)，帶動智能手機銷售，中芯國際八英寸與十二英寸產(chǎn)能利用率將比一季度更高，預計營收將可維持個位數(shù)環(huán)比增長，市場份額有望維持在第三。

　　臺積電一季度營收環(huán)比下降約 4.1%，降至 188.5 億美元，市場份額為 61.7%，仍然是世界最大晶圓代工廠。

　　三星一季度受到智能手機淡季影響，以及中國手機廠商換用國產(chǎn)替代，營收環(huán)比下降 7.2% 至 33.6 億美元，市場份額為 11%。TrendForce 表示三星先進制程缺乏具規(guī)模客戶、產(chǎn)能利用率較少，二季度營收預計將持平或略增。