2023年，全球芯片市場(chǎng)低迷，需求不振，使得各大晶圓廠(包括晶圓代工和IDM)產(chǎn)能利用率都不高，抑制了晶圓廠投資。據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2023年，全球晶圓廠設(shè)備支出同比下降了22%。

　　近兩年，先進(jìn)制程工藝(5nm及以下)還處在投入期，整體發(fā)展情況還不錯(cuò)，但僅限于那兩三家頭部企業(yè)。而涉及晶圓廠數(shù)量和產(chǎn)業(yè)鏈更多、更廣的成熟制程市場(chǎng)則很慘淡，整體產(chǎn)能利用率不高，這對(duì)于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，不管是設(shè)備還是材料來(lái)說(shuō)，都很不利，全面影響著產(chǎn)業(yè)投入和資本支出。

　　01

　　2023年的低預(yù)算

　　據(jù)TrendForce統(tǒng)計(jì)，2023年前三個(gè)季度，各晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率表現(xiàn)都不理想，全年產(chǎn)值同比減少約4%。因此，各晶圓代工廠紛紛縮減了2023年用于設(shè)備采購(gòu)等的資本支出，產(chǎn)能擴(kuò)張速度減緩。

　　以臺(tái)積電為例，該晶圓代工龍頭在2023年第二季度就降低了全年的資本支出預(yù)期，下半年再次下調(diào)，使其全年支出在300億美元左右，低于2022年的363億美元，這是該公司近8年來(lái)首次出現(xiàn)年度資本支出下滑的情況。

　　建廠擴(kuò)產(chǎn)方面，臺(tái)積電在高雄、南科、中科與竹科的多個(gè)擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目全面放緩，產(chǎn)能重新調(diào)配。原計(jì)劃在高雄建兩座新廠，包括7nm和28nm制程產(chǎn)線，但高雄廠7nm廠房因智能手機(jī)和PC市場(chǎng)需求疲軟而宣布暫緩，相關(guān)機(jī)電工程標(biāo)案延后1年，無(wú)塵室及裝機(jī)作業(yè)隨之延后。此外，3nm也由快進(jìn)模式轉(zhuǎn)為緩慢擴(kuò)張模式。原計(jì)劃2023年量產(chǎn)的Fab 18廠P7延至2024年。

　　三星7nm以下先進(jìn)制程客戶高通、英偉達(dá)等旗艦新品轉(zhuǎn)單出走，沒(méi)有體量相當(dāng)?shù)男驴蛻籼钛a(bǔ)產(chǎn)能，導(dǎo)致三星2023全年先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率處在約60%的低位。

　　聯(lián)電總經(jīng)理王石表示，2023年，隨著客戶持續(xù)消化庫(kù)存，聯(lián)電的業(yè)務(wù)受到晶圓需求疲軟的影響，*季度晶圓出貨量環(huán)比下降17.5%，產(chǎn)能利用率降至70%。第二季度，由于整體需求依然低迷，客戶繼續(xù)調(diào)整庫(kù)存，晶圓出貨量持平。全年來(lái)看，聯(lián)電采取了嚴(yán)格的成本控制措施，并盡可能推遲部分資本支出，以確保盈利能力。

　　2023年，格芯(GlobalFoundries)裁員超過(guò)800人，占該公司全球15000名員工的5.3%。由于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處在下行周期，格芯開(kāi)始削減資本支出，放慢擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)程。

　　02

　　2024上半年見(jiàn)曙光

　　2023年第四季度，情況開(kāi)始出現(xiàn)好轉(zhuǎn)，特別是華為發(fā)布了新的旗艦手機(jī)，掀起了一波購(gòu)買(mǎi)潮，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)都有刺激作用，再加上火熱的AI服務(wù)器和相關(guān)芯片的熱銷(xiāo)，當(dāng)時(shí)，業(yè)界普遍認(rèn)為，2024年，電子半導(dǎo)體業(yè)的資本支出將會(huì)有明顯提升，行業(yè)發(fā)展將轉(zhuǎn)為上行周期。

　　據(jù)IDC統(tǒng)計(jì)，2024年*季度，全球PC出貨量比2023年*季度增長(zhǎng)1.5%，這是自2021年第四季度以來(lái)的首次同比正增長(zhǎng)。智能手機(jī)市場(chǎng)回暖要早一些，在2023年第四季度轉(zhuǎn)為正增長(zhǎng)，增幅達(dá)到8.5%，這是自2021年第二季度以來(lái)的首次同比正增長(zhǎng)，2024年*季度繼續(xù)增長(zhǎng)，增幅為7.8%。盡管2024年*季度呈積極趨勢(shì)，但I(xiàn)DC預(yù)計(jì)2024全年P(guān)C和智能手機(jī)市場(chǎng)的增幅并不大，分別為2.4%和2.8%。2024下半年表現(xiàn)會(huì)好于上半年，上半年市場(chǎng)表現(xiàn)還是有些弱，導(dǎo)致全年增長(zhǎng)不明顯。

　　2024上半年剛剛過(guò)去，從行業(yè)的發(fā)展情況來(lái)看，與2023年末的預(yù)判基本一致，只是市場(chǎng)還有些振蕩，更像是一個(gè)過(guò)渡期，下半年，全球整體市場(chǎng)需求回升會(huì)更明顯，芯片銷(xiāo)售的整體增長(zhǎng)，將帶動(dòng)各晶圓廠產(chǎn)能利用率提升。

　　03

　　晶圓代工和存儲(chǔ)芯片拔頭籌

　　從目前的發(fā)展情況來(lái)看，在全球芯片制造業(yè)各板塊當(dāng)中，晶圓代工和存儲(chǔ)芯片的回暖跡象最明顯，也*代表性。

　　首先看晶圓代工

　　摩根大通(小摩)證券的晶圓代工產(chǎn)業(yè)報(bào)告指出，晶圓代工去庫(kù)存將結(jié)束。小摩臺(tái)灣區(qū)研究部主管Gokul Hariharan分析，*季度已到谷底，由于AI需求持續(xù)上升，非AI需求也逐漸恢復(fù)，急單也開(kāi)始出現(xiàn)，大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC(LDDIC)、電源管理IC(PMIC)、WiFi 5和WiFi 6芯片等需求升溫，顯示出晶圓代工業(yè)開(kāi)始轉(zhuǎn)向復(fù)蘇。

　　非AI需求方面，消費(fèi)、通信、計(jì)算等垂直市場(chǎng)在今年*季度觸底，不過(guò)，汽車(chē)、工業(yè)需求可能要等到2024年底、2025年初才能恢復(fù)。

　　值得注意的是，中國(guó)大陸晶圓代工廠產(chǎn)能利用率恢復(fù)速度很快，這主要是因?yàn)楸就罥C設(shè)計(jì)公司較早開(kāi)始調(diào)整庫(kù)存，庫(kù)存正逐漸正常化。

　　不過(guò)，SEMI坦言，目前，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率仍偏低，特別是成熟制程，2024上半年沒(méi)有復(fù)蘇的跡象。

　　晶圓廠資本支出與產(chǎn)能利用率高度相關(guān)，總體來(lái)看，2023年第四季度支出年減17%，2024年*季度也下滑了11%，預(yù)計(jì)第二季度將重返增長(zhǎng)軌道，但也只是微增0.7%。預(yù)計(jì)與存儲(chǔ)器相關(guān)的資本支出將增長(zhǎng)8%，幅度高于非存儲(chǔ)器領(lǐng)域。

　　下面看一下存儲(chǔ)芯片

　　據(jù)TrendForce統(tǒng)計(jì)，在剛剛過(guò)去的第二季度，存儲(chǔ)器供應(yīng)商及買(mǎi)方的庫(kù)存水平?jīng)]有顯著變化，第三季度，智能手機(jī)和CSP廠商仍有補(bǔ)庫(kù)存的空間，且將進(jìn)入生產(chǎn)旺季。預(yù)計(jì)智能手機(jī)和服務(wù)器將帶動(dòng)存儲(chǔ)器出貨量進(jìn)一步增加。

　　第三季度，通用型服務(wù)器需求復(fù)蘇，加上內(nèi)存供應(yīng)商進(jìn)一步拉高HBM的生產(chǎn)比重，預(yù)估PC DRAM價(jià)格將延續(xù)漲勢(shì)，均價(jià)季增3%-8%。通用型服務(wù)器受惠于旺季備貨需求，使得DDR5合約價(jià)漲幅上調(diào)至8%-13%。

　　NAND Flash方面，第三季度，企業(yè)會(huì)持續(xù)投資服務(wù)器建設(shè)，SSD受惠于AI應(yīng)用擴(kuò)張，相關(guān)訂單將繼續(xù)增長(zhǎng)。不過(guò)，消費(fèi)類(lèi)電子市場(chǎng)需求持續(xù)低迷，加上原廠下半年增產(chǎn)積極，預(yù)計(jì)NAND Flash供過(guò)于求的比例將上升至2.3%，NAND Flash均價(jià)漲幅將收斂至季增5%-10%。

　　綜觀NAND Flash今年價(jià)格走勢(shì)，由于原廠上半年控制增產(chǎn)，使價(jià)格加速反彈，但隨著各大廠商下半年開(kāi)始擴(kuò)產(chǎn)，但零售市場(chǎng)還未復(fù)蘇，wafer現(xiàn)貨價(jià)將下跌。

　　以上說(shuō)的都是數(shù)字、邏輯芯片，相比而言，模擬芯片的市場(chǎng)行情就差很多了，這主要是工業(yè)和汽車(chē)應(yīng)用市場(chǎng)惹的禍，如前文所述，恐怕要到今年底才能復(fù)蘇。模擬芯片龍頭企業(yè)德州儀器(Texas Instruments)的業(yè)績(jī)可以從一個(gè)側(cè)面反映出這一市場(chǎng)狀況。

　　2024年*季度，德州儀器營(yíng)收年減16%(季減10%)至36.61億美元，營(yíng)益年減34%。德州儀器擁有芯片業(yè)最長(zhǎng)的客戶名單和最多樣化的產(chǎn)品類(lèi)別，使其成為整個(gè)模擬芯片產(chǎn)業(yè)的晴雨表。

　　04

　　為2025做準(zhǔn)備，各大晶圓廠提升資本支出

　　目前來(lái)看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入新的上行周期，各大晶圓廠終于等來(lái)了新的增長(zhǎng)窗口期，開(kāi)始增加資本支出、擴(kuò)充產(chǎn)能，典型代表是臺(tái)積電、三星、SK海力士、美光，以及中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體。

　　因持續(xù)加碼2nm等*進(jìn)制程研發(fā)和生產(chǎn)，臺(tái)積電表示，2025年資本支出將達(dá)到320億~360億美元(2024年為280億~320億美元)，為歷年次高，年增12.5%~14.3%。

　　據(jù)悉，客戶對(duì)臺(tái)積電2nm制程產(chǎn)能的需求超乎預(yù)期的強(qiáng)勁，除了蘋(píng)果先前率先包下臺(tái)積電2nm首批產(chǎn)能，非蘋(píng)應(yīng)用客戶也因AI蓬勃發(fā)展而積極規(guī)劃采用。因此，臺(tái)積電持續(xù)推進(jìn)2025年2nm量產(chǎn)目標(biāo)，先前，寶山*廠的2nm產(chǎn)線在2024年4月搬入設(shè)備，寶山第二廠也在跟進(jìn)，高雄廠規(guī)劃擴(kuò)充2nm產(chǎn)能，最快2025年第三季度搬入相關(guān)設(shè)備，南科也將加入生產(chǎn)，將從2025年底至2026年持續(xù)擴(kuò)充相關(guān)產(chǎn)能。

　　韓國(guó)兩強(qiáng)三星和SK海力士也在籌集資金，準(zhǔn)備在2025年大幅擴(kuò)產(chǎn)。

　　7月1日，據(jù)韓國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)披露，三星電子和SK海力士正考慮向韓國(guó)產(chǎn)業(yè)銀行提出貸款申請(qǐng)，以進(jìn)一步推動(dòng)其業(yè)務(wù)擴(kuò)張。據(jù)報(bào)道，三星電子計(jì)劃申請(qǐng)的貸款額度高達(dá)5萬(wàn)億韓元，SK海力士則瞄準(zhǔn)了3萬(wàn)億韓元，折合人民幣分別為263.8億元和158.28億元。

　　據(jù)悉，SK海力士此次貸款的主要目的是填補(bǔ)其龐大的投資規(guī)劃與現(xiàn)有資金儲(chǔ)備之間的差距。該公司計(jì)劃在京畿道龍仁半導(dǎo)體集群進(jìn)行超過(guò)120萬(wàn)億韓元的巨額投資，并在美國(guó)印第安納州投入40億美元建設(shè)AI服務(wù)器存儲(chǔ)芯片封裝廠。然而，其一季度末的現(xiàn)金儲(chǔ)備僅為8.2萬(wàn)億韓元。

　　SK海力士將于2025年3月開(kāi)始建設(shè)其名為龍仁半導(dǎo)體集群的大型晶圓廠綜合體，該綜合體包括4個(gè)獨(dú)立的晶圓廠，一旦完工，它可能會(huì)成為世界上*的晶圓廠綜合體。

　　美光公司在2024財(cái)年的資本支出計(jì)劃約為80億美元，在2024財(cái)年第四季度，該公司將花費(fèi)約30億美元用于晶圓廠建設(shè)、新的晶圓廠設(shè)備，以及各種擴(kuò)建和升級(jí)。

　　2025財(cái)年，美光計(jì)劃大幅增加資本支出，目標(biāo)是營(yíng)收的30%左右，共約120億美元，以支持各種技術(shù)和設(shè)施的更新，該公司大幅增加的2025財(cái)年支出，將用于在愛(ài)達(dá)荷州和紐約州建設(shè)新晶圓廠，同時(shí)，資助高帶寬內(nèi)存(HBM)的組裝和測(cè)試，以及制造和后端設(shè)施的建設(shè)，還包括對(duì)技術(shù)轉(zhuǎn)型的投資。

　　美光晚于三星和 SK 海力士使用EUV技術(shù)，為了在2025年實(shí)現(xiàn)EUV DRAM的量產(chǎn)，增加投資也是必要的。

　　美光總裁兼首席執(zhí)行官 Sanjay Mehrotra表示，雖然美光在EUV光刻設(shè)備的使用上稍微落后，但是，使用EUV的1γ制程工藝DRAM芯片試產(chǎn)進(jìn)展順利，有望在 2025 年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

　　美光對(duì)1γ制程DRAM寄予厚望，希望能制造出業(yè)內(nèi)便宜且更節(jié)能的存儲(chǔ)芯片。目前，相關(guān)試產(chǎn)工作正在美光位于日本廣島的工廠中進(jìn)行，作為試產(chǎn)計(jì)劃的一部分，首批采用1γ制程的DRAM也會(huì)在這里制造。

　　英特爾計(jì)劃2024年將資本支出提高2%，達(dá)到262億美元，該公司將增加代工客戶和內(nèi)部產(chǎn)品的產(chǎn)能。

　　下面看一下中國(guó)大陸晶圓代工雙雄的表現(xiàn)

　　2024年*季度，中芯國(guó)際銷(xiāo)售收入為17.5億美元，環(huán)比增長(zhǎng)4.3%，同比增長(zhǎng)19.7%，月產(chǎn)能由2023年第四季度的80.55萬(wàn)片8英寸晶圓約當(dāng)量增加至81.45萬(wàn)片，產(chǎn)能利用率提升至80.8%。該季度內(nèi)，中芯國(guó)際資本支出158.73億元，上季度為167.08億元。展望第二季度，中芯國(guó)際計(jì)劃資本支出持平。

　　2024年*季度，華虹半導(dǎo)體的銷(xiāo)售收入為4.60億美元，相較于去年同期的6.31億美元有所下降，但與上一季度的4.55億美元相比，實(shí)現(xiàn)了1%的增長(zhǎng)。華虹半導(dǎo)體歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)為3180萬(wàn)美元，同比下降了79.1%。該公司將凈利潤(rùn)下降歸因于平均銷(xiāo)售價(jià)格的下降。該季度內(nèi)，華虹半導(dǎo)體資本開(kāi)支3.026億美元，上季度為3.31億美元。

　　總體來(lái)看，在未來(lái)一年左右時(shí)間內(nèi)，大廠，特別是以先進(jìn)制程為主的資本支出普遍提升，而以成熟制程為主的晶圓廠資本支出變化不大。

　　05

　　半導(dǎo)體設(shè)備水漲船高

　　晶圓大廠資本支出增長(zhǎng)，半導(dǎo)體設(shè)備是直接受益方。

　　SEMI發(fā)布的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，2023年，全球晶圓廠設(shè)備支出從2022年創(chuàng)紀(jì)錄的980億美元，同比下降22%，至760億美元，2024年，將同比增長(zhǎng)21%，至920億美元。

　　SEMI數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)臺(tái)灣2024年晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)249億美元，繼續(xù)位居全球之冠，韓國(guó)次之，約210億美元。中國(guó)大陸約160億美元，與2023年相當(dāng)，居全球第三。預(yù)計(jì)美洲仍將是第四大支出地區(qū)，2024年投資額將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的110億美元，同比增長(zhǎng)23.9%，歐洲和中東地區(qū)的投資也將創(chuàng)紀(jì)錄，有望增長(zhǎng)36%，達(dá)到82億美元。2024年，日本和東南亞的晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將分別增至70億美元和30億美元。

　　在所有半導(dǎo)體設(shè)備中，最為引人關(guān)注的依然是EUV光刻機(jī)。

　　供應(yīng)鏈指出，ASML對(duì)2025年度的產(chǎn)能規(guī)劃是：EUV設(shè)備90臺(tái)，DUV 600臺(tái)，High-NA EUV 20臺(tái)。

　　在產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充的情況下，ASML在2025年交付的數(shù)量有望比原計(jì)劃增加30%。供應(yīng)鏈廠商透露，EUV設(shè)備供應(yīng)持續(xù)緊張，交期長(zhǎng)達(dá)16~20個(gè)月，2024年訂單大部分要等到2026年才能交付。

　　據(jù)悉，今年臺(tái)積電EUV訂單達(dá)30臺(tái)，2025年35臺(tái)。

　　臺(tái)積電先進(jìn)制程產(chǎn)能逐漸釋放出來(lái)，以3nm臺(tái)南廠為例，第三季度將進(jìn)入量產(chǎn)階段，2025年，P8廠也會(huì)有EUV設(shè)備陸續(xù)導(dǎo)入，新竹寶山2nm產(chǎn)線持續(xù)3年拉貨EUV，高雄2nm產(chǎn)線也在同步進(jìn)行。

　　據(jù)悉，臺(tái)積電美國(guó)P1A工程追加款項(xiàng)有望在今年第三季度到位，且該廠區(qū)已進(jìn)入建設(shè)尾聲，加上臺(tái)積電在島內(nèi)外其它廠區(qū)的建設(shè)需求，如新竹寶山、日本熊本、高雄楠梓及封測(cè)廠等，對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備需求量很可觀。

　　06

　　結(jié)語(yǔ)

　　2024年，各大晶圓廠已經(jīng)開(kāi)始加大資本支出，但也只是預(yù)熱，真正的高潮要到2025年才會(huì)到來(lái)。因此，2024年是過(guò)渡期，短期內(nèi)難以看到特別明顯的影響出現(xiàn)，要等到2025年之后才會(huì)發(fā)生。

　　在2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下跌8.2%之后，許多公司對(duì)2024年的資本支出持謹(jǐn)慎態(tài)度。據(jù)Semiconductor Intelligence統(tǒng)計(jì)，2023年，全球半導(dǎo)體總資本支出為1690億美元，比2022年下降7%，預(yù)計(jì)2024年的資本支出依然是負(fù)增長(zhǎng)，將下降2%。

　　由于模擬芯片和成熟制程晶圓代工占有非常大的市場(chǎng)份額，而這兩個(gè)板塊的市場(chǎng)行情依然低迷，相關(guān)廠商在2024年難以擴(kuò)大資本支出。例如，格芯預(yù)計(jì)2024年的資本支出將削減61%，意法半導(dǎo)體將削減39%的資本支出，而英飛凌將削減3%。這在很大程度上削弱了全行業(yè)的資本支出水平。