近日聯發科官方正式宣布，將首發搭載新一代天璣芯片——天璣8400.該芯片將于12月23日亮相。

　　據聯發科官方最新發布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，新一代天璣芯片即將震撼登場，將會在12月23日15點正式發布。結合此前相關爆料，該芯片基本可以確定就是已經得到不少曝光的全新天璣8400芯片，將由REDMI Turbo 4首發。據悉，該芯片基于臺積電4nm制程打造，采用Arm Cortex A725全大核架構設計，其CPU由1*3.25GHz A725+3*3.0GHz A725+4*2.1GHz A725組成，GPU是Immortalis G720 MC7 1.3GHz，安兔兔跑分突破了180萬分，介于驍龍8 Gen2和驍龍8 Gen3之間，是聯發科迄今為止最強悍的天璣8系平臺。

　　其他方面，根據此前曝光的消息，全新的REDMI Turbo 4代號“小旋風”，正面將采用一塊1.5K LTPS技術的窄邊框護眼直屏，為用戶帶來更舒適的視覺體驗。并采用纖薄玻璃機身，采用塑料中框，支持短焦光學指紋。此外，該機還將內置超過6500mAh的超大容量電池，大幅提升手機的續航能力，這也是同價位段中電池容量最大的機型，同時輔以最高90W的快速充電技術，并配備抗摔結構+IP68防塵防水。將是REDMI最強Turbo手機，在同檔位極具競爭力。

　　據悉，全新的天璣8400將于12月23日正式登場，將由REDMI Turbo 4全球首發，該機預計將在明年1月與大家見面。考慮到REDMI Turbo系列一貫以高性價比著稱，因此該機的起售價預計依舊將保持親民，大概率控制在2000元以內。