2 月 23 日消息，英特爾昨天更新了其半導(dǎo)體 Foundry 相關(guān)頁(yè)面的介紹，并宣布其“四年五個(gè)節(jié)點(diǎn)”(現(xiàn)在是四個(gè)節(jié)點(diǎn)了)計(jì)劃中最后也是最為重要的 Intel 18A 工藝準(zhǔn)備就緒，計(jì)劃于今年上半年開始流片。

　　18A 制程的成熟標(biāo)志著英特爾 IDM 2.0 戰(zhàn)略的重大突破，同時(shí)被視為英特爾代工服務(wù)(IFS)重鑄往日榮光的關(guān)鍵信號(hào)，對(duì)于已經(jīng)退休的英特爾前 CEO Pat Gelsinger 來(lái)說(shuō)絕對(duì)是好消息。

　　就目前已知信息，英特爾下一代移動(dòng)處理器 Panther Lake 至少有一部分將基于 Intel 18A 工藝制造。

　　英特爾表示，Panther Lake 芯片計(jì)劃于今年下半年發(fā)布并投產(chǎn)，不過 Intel 18A 初期產(chǎn)能有限，所以搭載該芯片的筆記本電腦預(yù)計(jì)要等到 2026 年才會(huì)大批量上市。

　　此外，英特爾將于 2026 年推出下一代 Nova Lake 桌面處理器。這兩款產(chǎn)品承載了英特爾復(fù)興的希望，英特爾認(rèn)為它們的到來(lái)將顯著改善該公司的收入情況。

　　英特爾還計(jì)劃在明年上半年推出的首款基于 Intel 18A 的服務(wù)器產(chǎn)品 Clearwater Forest(最初計(jì)劃 2025 年發(fā)布)。英特爾表示，今年的主題是提高“至強(qiáng)”的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)地位，從而努力縮小與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差距。

　　說(shuō)回 Intel 18A 工藝，英特爾稱其采用了業(yè)界首創(chuàng)的 PowerVia 背面供電技術(shù)，以及 RibbonFET 全環(huán)繞柵極(GAA)晶體管技術(shù)，相較于 Intel 3 工藝密度提升 30%、單位功耗性能提升 15%。

　　據(jù)行業(yè)分析，其 SRAM 密度已與臺(tái)積電 N2 制程持平，甚至在功耗和性能平衡把控方面更具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。