奧特斯馬來西亞居林高科技園區新工廠已完成量產準備，將為AMD數據中心處理器等客戶提供高端半導體封裝載板。

　　該廠區累計投資達50億令吉(約10億歐元)，其中1號廠房專注于生產AMD最先進的半導體封裝載板，總建筑面積達25.5萬平方米，配備近500臺高科技設備。

　　這一進展標志著奧特斯在亞洲半導體供應鏈中的關鍵地位進一步鞏固，為全球芯片產業提供重要支持。