在黑天鵝頻發的2020年，新能源汽車市場卻一掃從前的“陰霾”，迎來了快速發展。一方面隨著新能源車市回暖，全球范圍內新能源汽車的產銷量都有了大幅度提升;另一方面，受新能源政策的刺激，很多新能源車企備受資本市場的熱捧，一些上市公司如特斯拉、蔚來等公司的市值，都實現了翻倍暴漲。

　　隨著新能源汽車的崛起，也讓汽車行業向電動化、智能化、網聯化轉型大大提速，這意味著車用半導體的價值也將迎來大幅度提升，推動全球車用半導體需求加速增長。在此背景下，一些汽車半導體企業，也頻頻向外界放出各種利好消息。

　　融資拆分破除內部屏障

　　近日，知名IGBT車規級廠商比亞迪半導體，就此前接受新加坡政府投資公司的投資調研發布了公告。公告表示，比亞迪半導體僅用了42天，即成功引入了紅杉資本中國基金、中金資本、國投創新等知名投資機構，邁出了其市場化布局的第一步。

　　這并不是比亞迪半導體第一次公布融資消息。早在今年6月份，比亞迪半導體就曾拿下19億融資，投后公司估值達到了近百億元;再次拿下融資之后，中金公司更是給予了其不低于300億元的市場估值。而在本次融資敲定之后，其分拆上市的意圖也更加明確。

　　不少專業人士認為，比亞迪此舉正是為了吸取比亞迪電池的教訓。早前比亞迪電池在國內動力電池領域一直處于領先地位，但在寧德時代推出三元鋰電池之后，其在動力電池市場上的地位就逐漸受到了威脅。

　　之所以會造成這樣的結果，與比亞迪動力電池受內部牽制有很大關系。相較寧德時代，比亞迪動力電池一直受到來自集團內部的各種制約，優勢的技術很難用于快速變化的外部市場，進而導致其在與寧德時代的市場競爭中逐漸落于下風，而如今比亞迪半導體正面臨相似的情形。而通過分拆上市，對其打破這一局面自然大有幫助。

　　首先，相比拆分之前各自為政的半導體業務來說，拆分之后半導體業務的整合，有利于比亞迪半導體形成更完整的業務版圖，這對其加速市場化進程助益良多;其次，分拆之后有利于比亞迪半導體自負盈虧，從而減少母公司用于半導體研發的投入，這對改善其母公司的凈利率，改善母公司的整體估值大有幫助。

　　更深層的考慮

　　當然，在推動半導體業務獨立的背后，比亞迪考慮的因素還有很多。

　　一方面，在國內新能源政策利好不斷的情況下，此時上市有利于資本市場給予其更好的估值。今年以來受國家新能源汽車政策影響，國內的整個新能源汽車產業鏈，都開始跟著活躍了起來。而作為電動汽車的一部分，汽車半導體自然也跟著“水漲船高”，比亞迪半導體選擇在此時加速上市進程，自然也有提升公司估值方面的考慮。

　　其二，在中美貿易戰的情況下，國產化替代進程明顯加快，國內汽車半導體企業也將迎來國產化替代的歷史性機遇。數據顯示，2019年全球汽車芯片市場規模約為475億美元，但我國自主品牌車企芯片產業規模不到150億元，約占全球的4.5%，而我國汽車產業規模占全球市場達30%以上。巨大的“反差”，也意味著國產化替代蘊含著巨大的機會。

　　據2019年的IGBT市場數據顯示，2019年英飛凌為國內電動乘用車市場供應62.8萬套IGBT模塊，市占率達到58%，占據了超過半數的國內IGBT模塊市場，同年比亞迪在中國共配套約19.4萬套車規級IGBT 模組，市場份額18%，排名次于英飛凌。隨著國產化的加速，未來比亞迪半導體在IGBT市場的市場份額，有望得到進一步提升。

　　除了IGBT模塊之外，國內汽車半導體市場的其他模塊，也存在明顯的替代空間。比如，從本地采購對象看，汽車電子、發動機與控制系統、汽車主動安全等關鍵技術，均被博世、德爾福、大陸電子、電裝等公司所壟斷。而在汽車電子方面，外資供應商更是占據了85%的市場份額，其中江森自控占45%，博世占11.6%，大陸電子占10.8%。

　　85%的外商市場份額占比，也意味著在國產化替代浪潮下，整個汽車半導體領域還有更大的可替代空間可供挖掘。這對投身于此的比亞迪半導體來說，自然是個不容錯過的歷史性機遇，而通過拆分融資上市，自然對加快其在汽車半導體市場的布局大有助益。

　　角逐千億汽車半導體市場

　　據IHS Markit數據顯示，預計到2030年我國汽車芯片半導體規模將會達到160億美元(按照當前匯率約合人民幣1045億元)。這意味著未來十年，我國汽車芯片半導體的規模，還有望得到進一步提升。

　　巨大的行業前景，自然吸引了不少國內玩家前來參與。以斯達半導和安世半導體為例，我們可以從中一窺端倪。斯達半導目前已經是全球市占率排名第8位的中國公司，其已經合作的車企超過了20家，配套車輛更是達到了16萬輛，加上工業控制以及家電等領域應用，其營收規模遠在比亞迪半導體之上。

　　從技術方面來看，斯達半導也已經走到了比亞迪半導體的前面。具體來說，斯達半導已經推出了第六代Trench Field Stop技術的650V/750V IGBT 芯片，以及配套的快恢復二極管芯片，目前都已經在新能源汽車行業實現應用。相比較之下，比亞迪半導體的IGBT4.0(國際上的第五代)，仍稍顯落后。

　　另外，國際排名前20的安世半導體，也是國內汽車芯片領域的重量級玩家。據安世半導體的相關負責人介紹：“我們一年大概有14.3億美元的產值，其中接近45%-50%的產值都是來自汽車行業。”

　　據悉，目前安世半導體在比亞迪半導體投入重金研發的新一代技術SiC技術領域，也已經取得了進展。同時，其全新推出的900-1200V高壓氮化鎵方案，也逼近了國際巨頭英飛凌的應用電壓上限，其在國產汽車半導體領域的實力，由此可見一斑。 而在IGBT市場已經取得相當不俗成績的比亞迪半導體，如今通過加速融資儲備“糧草”，其角逐車用半導體市場之意，更是再明顯不過了。

　　任重而道遠

　　不過，雖然比亞迪半導體在車用半導體領域，存在不少的優勢。但從汽車半導體行業角度來分析，目前比亞迪半導體面臨的挑戰也不少。

　　首先，相比消費電子芯片，汽車芯片要求達到的極限性能很高。比如，一輛車的車載芯片，設計使用壽命都在15年或者50萬公里左右，遠遠長于一般消費電子產品，而且汽車芯片還要接受極限環境考驗。

　　其次，因涉及汽車駕駛安全，汽車芯片對于設計要求穩定性很高，抗干擾能力要很強，不能出現任何失誤;再次，出產的性能必須保持一致，而且其對產品的良率要求很高;最后，汽車芯片要有長期有效的供貨周期，供應鏈可靠穩定，才能全生命周期地支持整車廠的供應鏈需求。

　　換言之，整車廠商對芯片廠商的替換成本很高，雙方之間的合作周期一般都很長，不會輕易替換傳統汽車芯片廠商，這就導致汽車廠商替換芯片廠商的遷移成本很高。而對于比亞迪半導體來說，應對前面幾條問題并不太大。

　　但遷移成本高、可替換難度大的問題，恐怕在短時間之內很難得到解決。這也意味著在很長的一段時間之內，老牌汽車芯片巨頭在汽車的主控芯片(ECU、IGBT等)領域的領先地位，仍很難被取代。

　　特別是在目前比亞迪半導體推出的新技術IGBT 4.0技術(接近國際上的第五代)，尚且落后于國際巨頭的情況下(國際上已經達到了7.5代)，這種格局就更加明顯。從這個角度來看，比亞迪半導體拿到融資只是一個開始，其接下來要走的路還很長。