近日，Arm宣布推出Armv9 架構，以滿足全球對功能日益強大的安全、人工智能(AI)和無處不在的專用處理需求。Armv9 架構被Arm稱為近 10 年來最重要的創新，其全新的全面計算設計方法不僅讓移動CPU性能突破性大漲30%，原則上還可應用在包含汽車、客戶端、基礎設施和物聯網解決方案上，提升這些應用芯片的CPU性能。

　　Armv9 架構在Armv8 的基礎上做了很多的提升

　　同時，Armv9 架構計劃引入了Arm機密計算架構，通過打造基于硬件的安全運行環境來執行計算，更好地保障數據信息安全。為滿足設備對AI性能的需求增長，Armv9 采用了SVE2 技術，增強CPU本地運行的5G系統、虛擬和增強現實以及機器學習工作負載的處理能力，滿足如圖像處理和智能家居的使用需求。

　　Armv9 架構帶來諸多的新功能特性

　　正如現時Armv8 架構已經融入到我們生活中各種數碼設備中一樣，Armv9 將決定影響著未來 10 年科技行業發展和生活工作，大家都期待著Armv9 架構能盡早與我們見面。聯發科技首席技術官(CTO)周漁君在Armv9 發布會的視頻中表示，Armv9 架構在安全、性能以及能效提升上扮演重要角色。同時，聯發科技副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全博士也對媒體表示，預計聯發科首款采用Arm v9 CPU的智能手機芯片產品將于今年底推出。這很可能是全球首批采用Armv9 架構的手機芯片。

　　聯發科CTO周漁君為Armv9 發布致辭

　　事實上，聯發科在 2016 年就率先在手機芯片上采用上三叢集核心CPU設計，通過超大核、大核和能效核心的組合調度實現芯片性能與功耗上更均衡的表現。而現在，三叢集設計已成為旗艦手機芯片的主流架構設計。

　　聯發科早在 2018 年推出的Helio P60 手機芯片中，就集成了其自研的AI處理器APU，讓智能手機在AI拍照、AI語音方面的表現更上一層樓。而在最新的天璣 1200 上，在搭載頻高達3.0GHz的Arm Cortex-A78 超大核CPU的同時，還集成了業界先進的5G基帶，領先支持5G雙卡雙待、雙VoNR、5G雙載波聚合等技術。聯發科的技術實力早已得到了行業和消費者的肯定。

　　天璣 1200 在性能和網絡表現上傲視群雄

　　聯發科能在今年底這么快推出基于Armv9 架構的手機芯片，不僅因為聯發科與Arm有長期緊密的合作關系，更體現了聯發科多年來在技術研發上的積累成果。結合之前的網傳消息，下一代的天璣系列5G芯片很可能會搭載基于Armv9 架構的CPU，以及聯發科新一代支持毫米波和Sub-6GHz的M805G基帶，在運算和連接性能上的表現非常值得期待。

　　聯發科是 Arm的重要合作伙伴之一，雙方在Armv9 新架構的合作上，除了智能手機市場之外，Armv9 架構還將運用在消費電子和通信等領域。利用 Arm Neoverse解決方案在恒定的熱功耗(TDP)下能支持更多核心數，改善功耗并提升性能，為高效能運算與機器學習等工作負載提供更大的應用潛力。

　　Armv9 架構的到來，將會為手機、智能電視、智能音響、智能家居等領域帶來全新機遇，其性能、功耗、安全性方面大幅的提升，也讓芯片廠商能推出多元的解決方案，相信未來聯發科也會將Armv9 架構帶入多個領域中，全面加速AI+5G智慧生活的落地普及。