AMD CEO蘇姿豐在采訪中表示，會在今年晚些時候推出下一代CDNA架構，自然就是CDNA2。

　　去年11月，AMD發布了頂級加速計算卡，首次采用新設計的面向HPC高性能計算和AI人工智能的CDNA架構，與面向游戲的RDNA架構完全不同。

　　它采用臺積電7nm工藝制造，集成了120個計算單元和7680個流處理器，并專門添加了Matrix  Core以加速HPC和AI操作。FP64雙精度浮點性能首次超過10TFlops(即每秒1億億次)。此外，集成了4096位32GB HBM2顯存，支持PCIe 4.0 x16和8卡并行，全卡功耗300W。

　　類似于銳龍和霄龍的小芯片封裝，CDNA2架構新品預計叫做Instinct MI200，已經多次曝光，開發代號“Aldebaran”，將首次引入MCM多芯片封裝設計，可以輕松地將流處理器的數量翻番，達到15000個。

　　MI200已被確認進入HPE Cray X超級計算機，并將在未來與新一代定制版“Trento”霄龍處理器搭配使用。