近日，芯和半導體科技(上海)有限公司(以下簡稱“芯和半導體”)在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會上，正式發布其基于微軟Azure的EDA云平臺。

　　在5G、人工智能、自動駕駛和邊緣計算等高性能計算應用的驅使下，半導體行業不斷深入在先進工藝制程和先進封裝領域的技術突破，這使得從芯片到封裝到系統的設計和驗證EDA流程變得越來越復雜。

　　而傳統的工程仿真高度依賴于包括高性能計算集群的IT基礎架構，但隨著設計周期和上市時間的縮短，工程仿真分析對高性能計算的需求時常波動很大和不可預測，基于滿足峰值需求來創建IT基礎設施不僅變得很有挑戰而且也不經濟。

　　芯和半導體表示，基于微軟Azure的EDA 平臺恰好能夠解決這些問題，保證了高性能EDA仿真任務所需的擴展性和敏捷性。