蘋果將推出AR/VR頭戴產(chǎn)品的消息早已在業(yè)內(nèi)流傳，隨著“元宇宙”概念大火的東風(fēng)，該VR產(chǎn)品有了最新進(jìn)展。
爆料者@手機(jī)晶片達(dá)人稱，傳聞已久的蘋果AR/VR頭顯設(shè)備將搭載M2芯片的衍生版本(代號Staten“狀態(tài)”)，外加一顆協(xié)同處理器Bora芯片。他表示這兩顆芯片是由臺積電代工，預(yù)計(jì)量產(chǎn)時(shí)間在2022年第四季度末。
外媒預(yù)計(jì)在2022年下半年，蘋果將先推出研發(fā)代號為Staten的M2芯片，2023年上半年再推出研發(fā)代號為Rhodes的M2X新款芯片架構(gòu)，并根據(jù)顯示核心的不同發(fā)布M2 Pro及M2 Max等兩款芯片。
此外，M2 Staten仍將采用8核設(shè)計(jì)，但主頻會更高一些。GPU核心將從 M1 的7或8個(gè)，增加至9或10個(gè)，意味著其CPU和圖形性能相比M1都會有提升，從而更適合GPU 需求更高的平臺。
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