1月20日消息，盡管 eSIM 尚未全面普及，不過已經(jīng)有人開始考慮進一步節(jié)省手機內(nèi)部空間的方案。高通宣布與 Vodafone、Thales 合作，展示將 SIM 功能直接嵌入手機處理器的 iSIM 技術(shù)，進一步把 SIM 功能整合在手機芯片，使設(shè)備空間進一步被釋放。
iSIM 可以視為 eSIM 未來的發(fā)展方向，盡管比實體 SIM 卡更節(jié)省空間，但 eSIM 依然需要在手機內(nèi)部配置一顆芯片與相關(guān)電路，相比實體 SIM 卡，也只省下卡槽的空間。
將 SIM 整合到手機芯片，不但能夠進一步釋放手機內(nèi)部空間，并且與 eSIM 一樣能夠直接通過 OTA 方式進行設(shè)定與服務變更，也能讓電腦、平板、VR 設(shè)備等產(chǎn)品更容易實現(xiàn)無所不在的互聯(lián)網(wǎng)體驗。
這次的 iSIM 概念驗證測試在歐洲進行，借助 Vodafone 的網(wǎng)路環(huán)境，以一部搭載高通驍龍 888 的三星 Galaxy Z Flip3 5G 的高通安全處理器執(zhí)行 Thales iSIM 功能。
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