4月5日消息，據國家知識產權局官網消息，今日，華為公開了一種芯片堆疊封裝及終端設備專利，可解決因采用硅通孔技術而導致的成本高的問題。

　　專利摘要顯示，該專利涉及半導體技術領域，其能夠在保證供電需求的同時，解決因采用硅通孔技術而導致的成本高的問題。

　　面對消費者業務的持續制裁，華為正在為芯片供應問題尋找新的解法。此前，在2021年華為財報發布會上，郭平表示，未來的芯片布局，我們的主力通信產品采用多核結構，支撐軟件架構的重構和性能的倍增。

　　郭平還指出，華為要進行系統架構的優化、軟件性能的提升和理論的探索。同時通過解決技術和工藝的難題，構建一個高度可信、可靠的供應鏈。