隨著寒冬提前來臨，存儲芯片的“寒冬”亦強勢來襲。

　　悠長假期開盤后，半導體芯片板塊持續走低，截至11日收盤，安集科技、長川科技、中微公司、芯源微等11股跌超10%，近20股跌超7%。

　　據此前《科創板日報》消息，伴隨產業庫存堆積，美光、鎧俠、SK海力士等多家存儲芯片龍頭均宣布減產或放緩投資。

　　據東亞前海證券最新研報指出，半導體行業受到周期性下行影響景氣有所回落，其中存儲芯片及封測業務表現較為明顯。全球市場硅晶圓延長拉貨周期、存儲大廠陸續宣布削減未來資本支出，國內半導體設備的進口替代進程有望加快。

　　存儲芯片下行周期還有多久?

　　存儲芯片又稱半導體存儲器，核心構成部分為動態隨機存儲器(DRAM )和NAND閃存。根據存儲原理的不同，半導體存儲器也分為隨機存儲器(RAM)和只讀存儲器(ROM)。

　　需求端方面，在PC、5G手機、云計算等推動下，存儲芯片長期屬于高成長賽道，市場規模亦快速擴張，從2005年的546億美元增至2020年的1229億美元，ICInsights曾預計，2023年全球存儲芯片市場規模將超過2000億美元。

　　但自2019年起，疫情等因素影響下，存儲器周期下行，其市場規模也呈下降態勢。據IC Insights數據顯示，全球存儲芯片上一輪景氣度高點是在 2018 年，占半導體市場規模33.1%，而在2019-2021年，全球存儲市場規模為1064億、1175億、1534億美元，所占比例分別為26%、27%、28%。

　　據央視財經報道，2022年上半年來，盡管下游需求縮減，但全球存儲芯片仍保持增長，行業內如美光、海力士等多家芯片廠商均發出預警，芯片供過于求的情況正在加劇。

　　“高峰已經過去，現在下行周期，中間或有反彈，可能會持續2—3年。”深度科技研究院院長張孝榮告訴科技E俠。

　　張孝榮認為，存儲芯片下行主要受3C市場(3C：計算機、通訊、消費電子產品)萎縮影響。全球經濟衰退消費低迷，手機電腦等設備需求縮水，存儲芯片價格開始下滑。由于未來一段時間的宏觀經濟預期變差，3C消費將持續低迷，存儲芯片市場進入下行通道，市場寒氣逼人。

　　此外，IDC韓國副總裁Kim Su-gyeom曾預計，存儲半導體市場的下行周期將持續到2025年。Kim Su-gyeom還表示，今年的市場需求較最初預期更為糟糕，預計來年三季度DRAM和NAND市場都將出現暫時反彈，不過需求增速預期將分別從此前17%、30%下修至10%、19%，其后市場將再度逐步下行，總體規模萎縮，直至2026年后迎來拐點。

　　芯片巨頭“減產過冬”

　　處于下行周期的“芯片巨頭們”日子也并非好過。

　　10月7日，三星電子披露第三季度的業績預告，營業利潤為10.8萬億韓元，同比下降31.73%，比上一季度減少了23.4%，這也是三星3年來的首降。

　　同日，美國芯片巨頭AMD也因業績不及預期，致其當日股價大跌超13%，據AMD披露三季報預告顯示，第三季度收入約為56億美元，環比下跌了15%，不及公司與市場此前預期的67億美元。

　　據科創日報報道，業內普遍認為主要系全球經濟衰退下的通信需求減弱，存儲芯片價格下滑導致半導體產業不景氣等因素所致。

　　為應對存儲芯片需求下滑、價格下滑，巨頭們紛紛采取削減產量，降低庫存壓力，改善供求狀況進而穩定價格，TrendForce消息，芯片巨頭美光宣布將減產 DRAM 和 NAND Flash，成為首家正式降低產能利用率計劃的主要內存廠商。

　　隨后，全球存儲業“領頭羊”鎧俠也于9月底宣布，自10月開始，其日本制造工廠將減少約30%的晶圓投產量，目的是為了應對市場不利，尤其是個人電腦和智能手機需求放緩。

　　值得一提的是，在各大廠商紛紛宣布減產時，三星電子則表示不考慮削減存儲芯片生產。三星電子執行副總裁兼存儲業務全球營銷主管Han Jin-man曾透露，三星電子在削減存儲芯片產量這一問題上的基本立場是不應該人為減產，三星在努力確保市場上的芯片，既不存在長期短缺，也不存在供應過剩。

　　關于三星不減產，張孝榮認為“三星不減產，可能基于自身底子厚，準備打價格戰，趁機吃掉對手讓出的市場份額。”

　　國內廠商利潤加速釋放

　　據紅塔證券研報最新研報指出，當前芯片廠商都主要通過降價去庫存，這使得市場上芯片價格普遍出現下跌，由于經銷商的庫存仍然較多，因此下半年芯片降價的趨勢還會持續。

　　值得注意的是，在面臨全球“芯片慌”態勢下，10月7日，美國商務部以安全為由，將31家中國實體加入“未經驗證清單”，包含北方華創三級孫公司磁電科技、長江存儲等。

　　不過，國內廠商也因此進入利潤加速釋放期，據華鑫證券研報指出，根據中報披露，萬業企業新簽訂單11億元;華海清科新簽訂單20.2億元，同比增長133%;中微公司新簽訂單41.3億元，同比90.5%。

　　此外，據天津日報報道，中芯國際天津西青 12 英寸芯片項目已于 9 月 24 日 正式開工建設。中芯國際聯合首席執行官趙海軍表示，中芯國際將加快推進新項目建設，進一步夯實天津市集成電路制造領域的高地優勢，拉動京津冀產業鏈上下游協同發展，為中國集成電路產業的蓬勃發展作出新的貢獻。

　　國內半導體零部件領軍企業富創精密，也于10月10日成功登陸上交所，富創精密是全球為數不多能夠量產應用于7納米設備的精密零部件的制造商，公司的海外客戶包括客戶A、東京電子等;國內客戶包括北方華創、中微公司、拓荊科技等，均為頭部廠商。

　　興業證券研報認為，整體來看，富創精密在產品品類、客戶覆蓋及應用技術節點均處于國內領先，競爭力十足，是零部件國產替代的優選廠商之一。

　　華鑫證券研報還預計，國內廠商未來擴產計劃相對明確，在美國進一步擠壓制裁下，未來國產新機臺的驗證工作有望積極推進，同時隨著設備企業積極研發，產品線不斷豐富進一步打開市場空間，未來受全球晶圓廠資本開支景氣度影響或將弱化，有望持續兌現業績，彰顯增長韌性。