據最新報道，高通即將在驍龍峰會上發布最新的旗艦芯片——驍龍8 Gen3。雖然搭載該處理器的手機如小米14等已經曝光其跑分，但關于其完整的性能規格仍不清楚。近日，網站mspoweruser內部文件顯示，驍龍8 Gen3將為移動設備帶來生成式人工智能功能。

　　據悉，驍龍8 Gen3將是首款專為移動設計的芯片，并且在市場上具備最強大的性能和廣泛的應用范圍。此外，驍龍8 Gen3還將支持至少iPhone 15級別的光線追蹤能力，并搭載虛幻引擎5的光線追蹤功能和全局照明功能。這意味著游戲過場動畫將會提升至8K畫質。

　　圖片顯示，驍龍8 Gen3采用4nm工藝制造，CPU性能提升了30%，功耗降低了20%。然而沒有明確表示是與上代產品還是其他產品相比進行比較。同時，在連接方面，驍龍8 Gen3集成了最新的X75 5G基帶，并支持10Gbps的下行速度和3.5Gbps的上行速度;并且還支持Wi-Fi 7技術，達到5.8Gbps的速度。

　　值得注意的是，驍龍8 Gen3支持的USB版本為3.1 Gen2，最大帶寬為10Gbps。這使得搭載驍龍8 Gen3并支持上述規格的安卓手機可以像iPhone 15 Pro一樣連接外部顯示器使用。

　　總之，驍龍8 Gen3是一款非常強大和多功能的旗艦移動處理器，預計將在市場上引起廣泛關注和好評。