4 月 8 日消息，據(jù)韓國電子行業(yè)媒體 TheElec 報道，三星電子成功拿下了英偉達(dá)的 2.5D 封裝訂單。消息人士透露，三星的先進(jìn)封裝 (AVP) 團隊將為英偉達(dá)提供 Interposer(中間層)和 I-Cube，這是其自主研發(fā)的 2.5D 封裝技術(shù)，高帶寬內(nèi)存 (HBM) 和 GPU 晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負(fù)責(zé)。
據(jù)IT之家了解，2.5D 封裝技術(shù)可以將多個芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中間層上。臺積電將這種封裝技術(shù)稱為 CoWoS，而三星則稱之為 I-Cube。英偉達(dá)的 A100 和 *** 系列 GPU 以及英特爾的 Gaudi 系列都采用了這種封裝技術(shù)。
三星從去年開始積極爭取 2.5D 封裝服務(wù)的客戶。他們向潛在客戶承諾將為 AVP 團隊分配充足的人手，并提供其自主設(shè)計的中間層晶圓方案。
消息人士稱，三星將為英偉達(dá)提供集成四顆 HBM 芯片的 2.5D 封裝。三星的技術(shù)還支持八顆 HBM 芯片的封裝，但他們表示，在 12 英寸晶圓上放置八顆 HBM 需要 16 個中間層，這會降低生產(chǎn)效率。因此，針對八顆及以上 HBM 芯片的封裝，三星正在研發(fā)一種“面板級封裝”技術(shù)。
業(yè)界推測，英偉達(dá)選擇三星可能是由于其人工智能芯片需求激增，導(dǎo)致臺積電的 CoWoS 產(chǎn)能不足。拿下英偉達(dá)的訂單也可能為三星帶來后續(xù)的 HBM 訂單。(遠(yuǎn)洋)
文章內(nèi)容僅供閱讀，不構(gòu)成投資建議，請謹(jǐn)慎對待。投資者據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。
海報生成中...
海藝AI的模型系統(tǒng)在國際市場上廣受好評，目前站內(nèi)累計模型數(shù)超過80萬個，涵蓋寫實、二次元、插畫、設(shè)計、攝影、風(fēng)格化圖像等多類型應(yīng)用場景，基本覆蓋所有主流創(chuàng)作風(fēng)格。
9月9日，國際權(quán)威市場調(diào)研機構(gòu)英富曼(Omdia)發(fā)布了《中國AI云市場，1H25》報告。中國AI云市場阿里云占比8%位列第一。
IDC今日發(fā)布的《全球智能家居清潔機器人設(shè)備市場季度跟蹤報告，2025年第二季度》顯示，上半年全球智能家居清潔機器人市場出貨1,2萬臺，同比增長33%，顯示出品類強勁的市場需求。
返回主頁 ┊ 關(guān)于我們 ┊ 內(nèi)容聯(lián)系 ┊ 聯(lián)系我們 ┊ 免責(zé)聲明 ┊ 原創(chuàng)新聞 ┊ 門戶版
Copyright www.9c1h.cn 中文科技資訊 2009-2025 all rights reserved 網(wǎng)站聯(lián)系微信 xishuinet
關(guān)鍵詞：CITNews|Citnews中文科技資訊|中文科技資訊網(wǎng)|科技資訊網(wǎng)|中國科技資訊|中國科技新聞網(wǎng)|中國科技資訊網(wǎng)|快科技|新科技|中文科技數(shù)碼頭條號|中文移動新媒體
京公網(wǎng)安備 11010502041587號