高端芯片從未像現在一樣，在汽車行業扮演如此重要的角色。

　　我不是指曾經恩智浦、德州儀器等公司在汽車芯片市場上的輝煌，而是那些更懂時代的公司——憑借智能手機的紅利，高通迅速成為了智能汽車頭部供應商，8155 等詞匯一度被認為是汽車智能化的標簽。

　　然而行業變革不會是獨角戲。

　　老對手，新故事。聯發科，這個在智能手機行業與高通纏斗在一起的公司，在新能源汽車的下半場開門的那一刻，把競爭拉到了全新的維度。

　　算力定義未來

　　4 月，我國新能源汽車滲透率超過 50%，新能源汽車下半場提前上演。預言了這一天的比亞迪董事長王傳福在北京車展上，又拋出了一個頗具時代印記的觀點：上半場看電池，下半場看芯片。

　　傳統汽車以 MCU 芯片為主，用于控制汽車中的各種電氣設備，驅動的功能相對單一。一般而言，在燃油車上播放藍牙音樂，聽個收音機，就已經基本是車載娛樂系統的上限了。

　　車載芯片這個事兒，主打一個夠用就行。

　　到了今天，理想的三聯屏，小鵬的智能輔助駕駛，蔚來 NOMI GPT 大模型......汽車智能化的進程儼然就是智能機替代功能機情形的再現，這背后也是芯片話語權更替的關鍵。

　　智能汽車越來越多的屏幕，越來越高級的功能、越來越復雜的運算過程，無不是建立在高性能芯片基礎上。

　　算力，成了當下智能汽車芯片躲不開的議題。高通、聯發科，這些原本就熟悉移動端高性能芯片玩法的公司，擁有天然的算力、技術、方便開發等特性上優勢，趁著老一批汽車芯片巨頭還沒緩過勁兒來，迅速在智能汽車領域攻城掠地。

　　如果說 16nm 是傳統汽車芯片的上限，那么聯發科的 3nm 制程工藝芯片，則是給智能汽車時代的競爭設定了全新的錨點。

　　近日，聯發科一口氣發布了三款天璣汽車座艙平臺，分別是全球首款 3nm 旗艦汽車芯片 CT-X1，4nm 次旗艦汽車芯片 CT-Y1 和 CT-Y0，三款產品均支持當下最火的端側生成式 AI 技術。CT-X1 和 CT-Y1/ CT-Y0 已分別得到了國內 6 家頭部車企定點，我們期待馬上能看到樣車。

　　即便是大家所熟悉的高通驍龍 8295 旗艦芯片，其制程工藝也只是 5nm。盡管聯發科未公布三款芯片具體算力，但安兔兔已曝光其 4nm 次旗艦芯片CT-Y1的車機跑分，107 萬分的水平與高通 8295 旗艦芯片持平。

　　由此來看，3nm 制程工藝的 CT-X1 只會比這個水平更強，據稱其性能超越8295至少30%，這是一個極其恐怖的事情：在這種環境下，但凡一家公司對先進制程工藝掉以輕心，就極有可能跟不上時代。

　　正如聯發科技資深副總經理、運算聯通元宇宙事業群總經理游人杰所說：“無論是座艙還是智駕，都對算力提出了極高的需求，算力背后是先進制程，擁有先進制程能力的芯片設計公司，才能在未來 AI 定義的智能汽車領域立足。”

　　聯發科技 資深副總經理、運算聯通元宇宙事業群總經理 游人杰

　　算力過剩?不存在的。

　　從摩爾定律可以推斷，算力總會被應用吞噬，因此我們總會需要更強的算力。這個邏輯在智能汽車高速發展階段，仍然成立。

　　在這個算力定義未來的時代。誰掌握了更強算力，誰就掌握了行業的話語權。

　　AI 定義座艙

　　AI 曾被智能手機行業認為是偽需求，但隨著 ChatGPT、Midjourney 和 kimi 等 AIGC 產品大爆發，再也沒人能忽略這一波來勢洶洶的 AI 浪潮。

　　智能汽車以極快的速度擁抱了 AIGC 大模型，甚至僅比智能手機慢了一步——二者所實現的功能不盡相同，運行邏輯卻幾近相通。

　　智能座艙，即通過用戶的語音指令，并完成一系列接收信息、舒適性和影音體驗等方面的需求。AI 的加入，讓人機交互的層次更加豐富，車機不僅可以通過用戶的語音指令完成功能，還能識別手勢、動作和情緒等等。

　　這些復雜的交互流程，得有一個大模型才跑得通。

　　當前主流 AIGC 產品，往往采用云端大模型來保證足夠的算力。然而對于終端消費品來說，云端大模型受制于隱私安全、延遲、穩定性、成本等問題，端側大模型的加入，端云結合的方式是一個更加可行的發力方向。

　　這恰巧進入了聯發科的優勢領域：讓大模型在終端側跑起來。講人話，就是在本地運行，不依賴于云端。而這件事情早在智能手機上就已經干過了，而且還干得不錯。

　　因此在天璣汽車座艙平臺上，我們可以看到 CT-X1 支持端側運行 130 億參數的 AI 大語言模型， CT-Y1和CT-Y0則支持 端側70 億參數的 AI 大語言模型。

　　且均可在車內運行全球多種主流的大語言模型(LLMs)和 AI 繪圖功能(Stable Diffusion)，支持基于 3D 圖形界面的車載語音助手、駕駛警覺性監測等先進的 AI 安全和娛樂應用。

　　如果說算力是聯發科給智能汽車打下的地基，那么以 AI 運算單元 APU 為首的 生成式AI “特技”，則是聯發科的獨門法寶。

　　例如在內存帶寬問題上，聯發科利用內存硬件壓縮技術，可降低大模型在端側設備上的內存占用量，為系統和其他應用的運行留足內存和帶寬以實現設備的高速運行。又如天璣座艙芯片擁有高集成度，將 ISP、DSP 和 Wi-Fi、藍牙 等 19 個模塊合為一體，不但能幫助車企控制成本，還能大大降低開發難度，可縮短 50% 以上的開發周期，加速產品上市進程。聯發科將其在移動市場上的產品、技術、服務優勢轉移到汽車業務上，能幫助合作伙伴更快速地讓AI大模型上車。

　　聯發科技副總經理、車用平臺事業部總經理張豫臺認為，“未來生成式 AI 的體驗應該是有端側，也有云+端”，人機交互更適合在端側進行，跑到云上的話會有延遲性，但對于非即時性的需求，端云一體也可以協作，帶來更強的需求處理能力。

　　生成式 AI 發展的方向，也順帶為智能座艙下了定義。

　　解決了端側大模型的運行，也就天然擁有了安全性、高響應速度和低延遲等特性，智能座艙的想象空間得以進一步變大：車機系統會理解你出行的意圖，并為你推薦沿途的補能點和餐館;它甚至能感知駕駛者與乘客的狀態，提供一套適合的氛圍燈和音樂......

　　智能座艙，這個用戶與車機發生交互的第一現場，正在被 AI 大模型編織出全新的應用場景。

　　聯發科的底氣

　　138 年前，卡爾·弗里德里希·本茨發明的三輪汽車被視為世界上第一輛汽車。但直到 27 年后福特發明出流水線，生產的降本增效才使得汽車走進千家萬戶。

　　汽車工業史上的每一次變革，都不缺一個敢為人先的角色。

　　高通和聯發科一直都是移動芯片市場的兩個核心玩家，各自有著鮮明的特點。高通先發制人，占據用戶心智，聯發科則臥薪嘗膽，用“天璣”在5G時代一鳴驚人，據Counterpoint數據顯示，聯發科如今已連續超過3年獲得全球市場占有率第一。盡管高通更為人知曉，但近兩年擠牙膏式的產品更新一直為人詬病。在默默耕耘座艙芯片十余年，全球出貨量超過 2000 萬套之后，聯發科又將競爭拉到了更高的維度。

　　更先進的制程工藝，更高的算力以及更可行的端側 AI 大模型方案，聯發科似乎正在成為那個推動時代發展的角色。

　　“艙駕一體”被公認為行業的未來趨勢，在智能駕駛方面，聯發科找來了同樣是頂級玩家的英偉達“聯姻”。

　　雙方合作的決心與效率，在業內也屬第一次。去年 5 月，聯發科正式公布與英偉達的戰略合作，基于各自優勢，共同為新一代智能汽車提供解決方案。到今年 3 月，聯發科與英偉達合作的四款座艙 SoC 已經發布了：C-X1、C-Y1、C-M1 和 C-V1，均支持 NVIDIA DRIVE OS 軟件。

　　如果說新能源汽車的下半場，就是看芯片，那么聯發科與英偉達這兩個芯片巨頭的強強聯合，在 AI 定義座艙的時代下，顯得更具有里程碑的意義。彼此長處得以有更大的空間爆發，而合作所輻射出來的能量，在未來不可估量。

　　接下來的十年被行業認為是 AI 2.0 最重要的時期，是瞬息萬變的時期，也是半導體行業揮斥方遒的時期。

　　站在行業前沿，你必須擁有一個敏銳的觀察力，預判走向，抓住行業趨勢，才能保證自身在行業里的競爭力。而這也是面向消費者，半導體公司引領智能汽車下一次變革的關鍵。(蕭柏萬)