3 月 12 日消息，青禾晶元昨日宣布推出由其獨立研發的全球首臺 C2W(Chip to Wafer，芯片對晶圓)與 W2W(Wafer to Wafer，晶圓對晶圓)雙模式混合鍵合設備 SAB 82CWW。

　　SAB 82CWW 系列采用一體化設備架構，支持 C2W、W2W 兩種技術路線，這一設計提高了設備的通用性和靈活性，為用戶帶來了更大的選擇空間。

　　青禾晶元的 SAB 82CWW 混合鍵合設備通過模塊化設計實現了對 8 英寸(200mm)與 12 英寸(300mm)晶圓的兼容，可通過更換部件滿足不同尺寸晶圓的鍵合需求。

　　該設備能處理 35μm 的超薄芯片，也兼容從 0.5mm 見方到 50mm 見方的各式芯片;此外其能實現 ±30nm 的對準精度和 ±100nm 的鍵合精度，在 C2W 模式下單鍵合頭的最高生產能力可達 1000 片 / 小時。

　　青禾晶元認為其 SAB 82CWW 系列混合鍵合設備有望在存儲器、Micro LED 顯示、CIS(IT之家注：即 CMOS 圖像傳感器)、光電集成等領域得到應用。