3 月 27 日消息，西湖儀器宣布率先成功實現 12 英寸碳化硅 (SiC) 襯底激光剝離自動化解決方案。該方案大幅降低損耗，提升加工速度，推進了碳化硅行業的降本增效。

　　在此前的 2024 年 11 月，天岳先進發布了業界首款 300mm 的 N 型碳化硅襯底。更大的襯底尺寸擴大了單一晶圓上可用于芯片制造的面積，降低了邊緣損失比例，而這也帶來了對 12 英寸及以上的超大尺寸碳化硅襯底切片技術的需求。

　　西湖儀器開發的新技術實現了晶錠減薄、激光加工、襯底剝離等過程的自動化，其在激光剝離過程中不存在材料損耗，僅需在后續減薄工序中將上下表面共去除約 80-100μm 的材料，擁有更低原料損耗率，此外襯底出片時間也大幅縮短。

　　IT之家了解到，西湖儀器(杭州)技術有限公司成立于 2021 年 12 月，是一家集研發、生產、銷售的專業化儀器設備公司，其創始團隊來自西湖大學納米光子學與儀器技術實驗室。