韓華半導體技術公司近日與SK海力士達成價值210億韓元的TC熱壓鍵合機供應協議，涉及14臺最新型設備。這是本月初同類訂單后的又一次合作，凸顯雙方在高端內存制造領域的深度綁定。

　　TC熱壓鍵合機作為HBM內存生產的關鍵裝備，其需求量持續攀升。據悉，SK海力士計劃年內采購80臺該設備，為韓華半導體提供了超越競爭對手的契機。

　　與此同時，SK海力士正加速M15X工廠的設備安裝，產線建設提前至10月，以應對英偉達、博通等客戶對HBM產品的強勁需求。

　　目前，SK海力士在HBM市場占據約50%份額，其HBM3E產品已通過英偉達認證并實現量產，進一步鞏固其行業領先地位。