5 月 19 日消息，臺媒 Ctee 今日的報(bào)告稱，臺積電將會進(jìn)一步提高其 2nm 工藝晶圓的售價(jià)。
Ctee 稱，未來幾周晶圓價(jià)格將進(jìn)一步飆升，這主要源于臺積電在美國等海外地區(qū)建設(shè)晶圓廠成本上升，以及需要收回其今年資本支出計(jì)劃中 380 億至 420 億美元(IT之家注：現(xiàn)匯率約合 2739.07 億至 3027.4 億元人民幣)的部分投入。
據(jù)悉，臺積電 2nm 工藝晶圓的價(jià)格將較此前上漲 10%，去年 300mm 晶圓的預(yù)估價(jià)格為 3 萬美元(現(xiàn)匯率約合 21.6 萬元人民幣)，而新定價(jià)將達(dá)到 3.3 萬美元(現(xiàn)匯率約合 23.8 萬元人民幣)左右，報(bào)告還補(bǔ)充稱，英偉達(dá) CEO 黃仁勛認(rèn)為臺積電的尖端工藝“非常值得”。
IT之家昨日報(bào)道，AMD 新一代 Zen 6 架構(gòu) EPYC 處理器確認(rèn)將基于臺積電 N2 工藝打造，但不排除與三星合作的可能性。
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