8月13日消息，據臺灣媒體報道，蘋果供應商富士康(鴻海精密)周三透露，公司半導體業務去年實現營收新臺幣700億元(約合人民幣165億元)。

　　富士康

　　富士康在昨天召開的第二季度財報說明會上，說明公司未來的成長動能時表示，半導體將是其中最重要的部分之一。

　　2019年富士康在半導體產業上營收達到新臺幣700億元，其中有47%是來自于設備及制程服務，另外的34%來自IC設計的貢獻，其他封測方面則是占有15%，另外3%是來自于IC設計服務。整體來看，富士康本身已在半導體產業中已經具備垂直整合能力架構。

　　富士康董事長劉揚偉之前也曾經表示，集團已布局半導體3D封裝，此外也切入面板級封裝(PLP)、深耕系統級封裝(SiP)。在芯片設計上，包括 8K電視系統單芯片整合、小芯片應用、設計電源芯片、面板驅動芯片、以及小型控制芯片等都會是重點，也預期會進入影像相關芯片設計領域。

　　今年第二季度，富士康凈利潤達新臺幣229億元(約合人民幣54億元)，同比增長34%。