媒體報(bào)道，處理器大廠AMD與晶圓代工廠臺(tái)積電攜手，下半年將加快小芯片(chiplets)架構(gòu)處理器的先進(jìn)制程研發(fā)及量產(chǎn)。

　　據(jù)報(bào)道稱，AMD已向臺(tái)積電預(yù)訂未來兩年5納米及3納米產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2022年推出5納米Zen 4架構(gòu)處理器，2023-2024年間將推出3納米Zen 5架構(gòu)處理器，屆時(shí)將成為臺(tái)積電5納米及3納米高效能運(yùn)算(HPC)最大客戶。

　　據(jù)了解，AMD 上半年完成Zen 3架構(gòu)處理器及RDNA 2架構(gòu)的產(chǎn)品線轉(zhuǎn)換，已成為臺(tái)積電7nm前三大客戶之一。

　　AMD CEO蘇姿豐日前參加摩根大通會(huì)議時(shí)，確認(rèn)首款Zen 4架構(gòu)服務(wù)器處理器Genoa將在明年推出。而據(jù)業(yè)界消息，AMD下半年全力沖刺Zen 4架構(gòu)處理器完成設(shè)計(jì)定案，其中Genoa采用小晶片架構(gòu)設(shè)計(jì)及臺(tái)積電5納米制程，單一處理器最多可達(dá)96核心及192個(gè)線程，并同時(shí)支持12通道DDR5及128通道PCIe5.0高速傳輸。

　　之前蘇姿豐談到關(guān)于全球芯片緊缺的問題時(shí)，仍然保持樂觀態(tài)度，她預(yù)計(jì)對(duì)于AMD芯片的供應(yīng)在今年全年會(huì)不斷改善。

　　據(jù)悉，蘇姿豐將在6月1日舉行的2021年臺(tái)北國(guó)際電腦展上發(fā)表主題演說，并以“AMD 加速推動(dòng)高效能運(yùn)算產(chǎn)業(yè)體系的發(fā)展”為題，分享AMD對(duì)未來運(yùn)算的愿景，闡述各界持續(xù)擴(kuò)大采用AMD HPC運(yùn)算與繪圖解決方案。

　　由于AMD Zen 4架構(gòu)Ryzen 7000系列桌面處理器Raphael及移動(dòng)處理器Phoenix，同樣采用臺(tái)積電5nm制程，業(yè)界普遍認(rèn)為AMD可能在電腦展專題演說中透露更多關(guān)于Zen 4架構(gòu)處理器的消息。