2月21日，高通技術(shù)公司推出Qualcomm Aware平臺(tái)，支持開發(fā)者和企業(yè)利用實(shí)時(shí)信息和數(shù)據(jù)洞察加速推進(jìn)其數(shù)字化轉(zhuǎn)型項(xiàng)目。

　　如今，生態(tài)系統(tǒng)的碎片化和系統(tǒng)設(shè)計(jì)復(fù)雜性經(jīng)常導(dǎo)致物聯(lián)網(wǎng)部署無(wú)法發(fā)揮其最大潛力。通過(guò)將業(yè)界領(lǐng)先的芯片和廣泛的軟硬件合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)與便于開發(fā)者使用的云架構(gòu)相結(jié)合，Qualcomm Aware平臺(tái)將提供一整套差異化服務(wù)，用于管理需要獲得關(guān)鍵、準(zhǔn)確和時(shí)間敏感決策支持的資產(chǎn)。通過(guò)提供無(wú)處不在的全球連接，并將傳感器提示以及關(guān)鍵設(shè)備管控功能智能地與定位技術(shù)進(jìn)行優(yōu)化和融合，Qualcomm Aware平臺(tái)將為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域提供全新基準(zhǔn)，并助力企業(yè)提高運(yùn)營(yíng)效率。Qualcomm Aware平臺(tái)支持的關(guān)鍵用例包括冷鏈配送、公用事業(yè)資產(chǎn)監(jiān)測(cè)、貨運(yùn)追蹤、倉(cāng)庫(kù)和庫(kù)存管理。

　　Qualcomm Aware平臺(tái)具備三大關(guān)鍵支柱優(yōu)勢(shì)：技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力、廣泛軟硬件合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)的賦能、采用API優(yōu)先架構(gòu)和易于開發(fā)者使用的工具，它們將實(shí)現(xiàn)與合作伙伴的云平臺(tái)以及領(lǐng)先企業(yè)級(jí)軟件工具的互操作。

　　在技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力方面，目前，高通技術(shù)公司的物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器芯片組出貨量已超過(guò)3.5億，它們被應(yīng)用于各個(gè)行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域，包括最近宣布的高通®216 LTE物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器，它是一款面向物聯(lián)網(wǎng)優(yōu)化的集成解決方案，能以超低功耗提供最高10Mbps的速度，從而延長(zhǎng)電池續(xù)航，對(duì)擴(kuò)展各種高性能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用至關(guān)重要。

　　Qualcomm Aware平臺(tái)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)不僅體現(xiàn)在芯片上。通過(guò)近期對(duì)Skyhook Wireless和PoLTE資產(chǎn)的收購(gòu)，高通技術(shù)公司增加了定位專利技術(shù)以及一個(gè)由約80億個(gè)無(wú)線MAC地址和數(shù)億個(gè)基站組成的龐大全球信號(hào)數(shù)據(jù)庫(kù)。結(jié)合高通技術(shù)公司現(xiàn)有的定位技術(shù)，上述收購(gòu)項(xiàng)目將支持Qualcomm Aware平臺(tái)以始終在線、低功耗的方式提供無(wú)處不在的智能定位功能。這款穩(wěn)健可靠的定位技術(shù)套件能夠在室內(nèi)、地下及終端離線等最具挑戰(zhàn)的信號(hào)環(huán)境下工作，為企業(yè)級(jí)解決方案提供重要的感知和狀態(tài)監(jiān)測(cè)環(huán)境基礎(chǔ)，支持實(shí)現(xiàn)端到端的資產(chǎn)和運(yùn)營(yíng)可視化功能，讓企業(yè)在各地的業(yè)務(wù)溝通更靈通、準(zhǔn)備更充分。

　　Qualcomm Aware平臺(tái)包括業(yè)界領(lǐng)先的云安全工具以及從終端到云通信的全部加密和相互認(rèn)證。平臺(tái)還支持全球蜂窩連接、終端管理和配置。

　　在廣泛的生態(tài)系統(tǒng)方面，為了推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)擴(kuò)展，一系列各異的解決方案用以解決行業(yè)應(yīng)用的不同需求。Qualcomm Aware平臺(tái)帶來(lái)了一個(gè)由軟硬件合作伙伴組成的生態(tài)系統(tǒng)，可快速高效地開發(fā)適用于不同用例的連接解決方案。高通技術(shù)公司正與眾多領(lǐng)先的軟硬件公司不斷展開合作，開發(fā)Qualcomm Aware平臺(tái)就緒的產(chǎn)品。

　　該平臺(tái)將包括Qualcomm Aware藍(lán)圖(Qualcomm Aware Blueprints)，它是面向特定用例而定制的個(gè)性化、可擴(kuò)展解決方案架構(gòu)。通過(guò)與廣泛的獨(dú)立軟件供應(yīng)商(ISV)和系統(tǒng)集成商(SI)合作，這些藍(lán)圖將助力企業(yè)快速高效地推出符合其需要的預(yù)先設(shè)計(jì)的解決方案。

　　在API優(yōu)先的架構(gòu)和易于開發(fā)者使用的工具方面，Qualcomm Aware平臺(tái)提供高度可定制化的架構(gòu)并使用標(biāo)準(zhǔn)的API，旨在為私有云、行業(yè)專用的應(yīng)用平臺(tái)，以及面向企業(yè)資源規(guī)劃(ERP)、供應(yīng)鏈管理、庫(kù)存管理等現(xiàn)有企業(yè)級(jí)軟件工具提供無(wú)縫的互操作性。Microsoft Dynamics 365將首批實(shí)現(xiàn)上述集成。該架構(gòu)支持客戶設(shè)計(jì)符合其特定業(yè)務(wù)需求的解決方案。