今日，Redmi品牌為即將發布的K70 至尊版進行了預熱，特別強調了新機的屏幕參數和設計細節。Redmi K70 至尊版將首次采用新一代1.5K旗艦直屏，屏幕走線技術經過升級，實現了超窄邊框設計，被譽為"Redmi最美正顏"。

　　新機的上邊框與左右邊框寬度均為1.7mm，下邊框為1.9mm，創造了Redmi史上最窄的"下巴"，預計將在屏幕點亮時帶來極具沖擊力的視覺體驗。

　　Redmi品牌總經理王騰強調，K系列手機一直堅持直屏設計，確保了無死角的視野和精準的操控體驗，特別適合游戲玩家。他還提到，Redmi K70 至尊版的屏幕采用了小米與TCL華星聯合研發的C8 材料，能在暗光環境下提供更好的護眼效果。

　　此外，Redmi K70 至尊版的屏幕在 60 尼特亮度以下采用了3840Hz的超高頻PWM調光技術，而在高亮度段則使用DC調光，被小米譽為"夜貓子友好屏"。

　　在核心配置方面，Redmi K70 至尊版將搭載聯發科天璣 9300 處理器，并首發定制的狂暴游戲獨顯D1 芯片，同時配備全新的3D冰封散熱系統，以確保高性能的游戲體驗。